集成电路PN结芯片

发布时间: 2026年01月01日
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采购信息
采购单位名称 电子科学系
采购项目名称 集成电路PN结芯片
成交供应商 ****公司
成 交 价(元) 39000
采购清单
序号 物资名称 规格型号 单价(元) 数量 技术参数
1 *集成电路*PN结芯片 半导体硅 9750 4 结构良率大于百分之90,金属厚度正负百分之15

招标进度跟踪
2026-01-01
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