硅像素探测器芯片(清采比选20252571号)延期公告

发布时间: 2026年01月02日
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延期信息
延期理由:由于该项目报价供应商数量不满足要求,本项目延期至2026-01-05 11:00
项目名称 项目编号 公告开始日期 公告截止日期 采购单位 付款方式 联系人 联系电话 签约时间要求 到货时间要求 预算总价 发票要求 含税要求 送货要求 安装要求 收货地址 供应商资质要求 公告说明
硅像素探测器芯片****
2025-12-30 09:24:202026-01-05 11:00:00
****全款预付100%
签订合同后180个自然日内
¥ 380000.00
**市****

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单index
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
硅像素探测器芯片 100
品牌 型号 预算单价 技术参数及配置要求 售后服务
滨松
硅像素探测器芯片
¥ 3800.00
探测器材质硅,像素阵列256×256,像素大小75μm×75μm,探测器厚度500μm,全耗尽电压<270V,探测器类型p型
12个月
成交信息
成交供应商:
招标进度跟踪
2026-01-02
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