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| 硅像素探测器芯片 | 项目编号**** | |
| 2025-12-30 09:24:20 | 公告截止日期2026-01-05 11:00:00 | |
| **** | 付款方式全款预付100% | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | 签订合同后180个自然日内 | |
| ¥ 380000.00 | ||
| **市**** | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
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| 硅像素探测器芯片 | 100 | 套 |
| 滨松 |
| 硅像素探测器芯片 |
| ¥ 3800.00 |
| 探测器材质硅,像素阵列256×256,像素大小75μm×75μm,探测器厚度500μm,全耗尽电压<270V,探测器类型p型 |
| 12个月 |