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北京集成电路核心装备创新产业园建设项目(装备生产厂房等2项)施工暂设

审批

北京-北京-通州区

发布时间： 2026年01月03日

项目详情

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发文号：建设单位(个人)：建设项目名称：建设位置：建设规模：附图及附件名称：核发日期：公开日期：备注：

2025规自（开）建临字0071号

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**集成电路核心装备创新产业园建设项目(装备生产厂房等2项)施工暂设

亦庄**(**)兴光二街6号(亦庄**YZ00-0504街区0067地块)

1064.89平方米

设计总平面一份。

2025-12-31

2026-01-01

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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