海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目

发布时间: 2026年01月04日
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海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目

项目名称 海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目
建设单位(招标人) ****
批准文件及文号 2512-330122-04-01-833918
主要建设内容 规划对****基地****工厂B(FAB-B)等开展装修工程,相关装修建筑面积共约3.2万平方米。
招标项目
序号 工程(标段名称) 招标内容 计划招标时间 投预估合同金额(万元)
1 海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目工程设计 设计 2026-02-06 200.0
2 海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目 施工 2026-08-17 26136.9241
3 海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目监理 监理 2026-08-17 150.0
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备注: 本表为招标计划,最终以正式招标公告、招标文件为准
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招标进度跟踪
2026-01-04
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海康微影FAB-B高端MEMS芯片研发产业化工程项目
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