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江苏纳沛斯半导体有限公司晶圆片级芯片封装项目建设工程规划许可证批后公示

审批

江苏-淮安

发布时间： 2026年01月05日

项目详情

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索引号	****	分类	建设项目批后公告
发布机构	****规划局	发布日期	2026-01-04
标题	******公司晶圆片级芯片封装项目建设工程规划许可证批后公示
文号		主题词
内容概述
时效	长期

******公司晶圆片级芯片封装项目建设工程规划许可证批后公示

附件（1）

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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