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深圳大学半导体真空蒸镀与封装系统意向公开
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***********公司企业信息
****半导体真空蒸镀与封装系统意向公开
| 采购单位: | **** |
| 项目名称: | 半导体真空蒸镀与封装系统 |
| 预算金额（元）: | 20,000,000.000 |
| 采购品目: | 其他真空获得及应用设备 |
| 采购需求概况: | 半导体真空蒸镀与封装系统用来在不破真空的条件下连续完成有机发光二极管（OLED）、有机场效应晶体管（OFET）及有机光电传感器等有机光电器件制备和材料评估，最高真空度可以达到5*10-5 pa，有效蒸镀面积可达到180*180 mm，包含蒸镀腔5个，等离子处理腔1个，高温加热处理腔1个，转移腔1个和自动封装系统。 |
| 预计采购时间: | 2026-3 |
| 联系人: | 缪老师 |
| 联系电话: | 188****5863 |
| 备注: | 无 |
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2026-01-05
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