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半导体设备零部件制造二期项目合同归集信息
合同编码 **** 部编码 ****
合同签订日期 2025-11-24
合同类别 勘察 合同金额(万元) 5.5000
建设规模 拟建建筑包括1#厂房,2#辅助用房,3#门卫,预估单柱1200KN
发包单位名称 芯航同方****公司 统一社会信用代码 ****1102MA27F75K30
承包单位名称 **** 统一社会信用代码 913********658609T
联合体承包单位名称 统一社会信用代码