首页 /芯片板级封装载板项目（一期）

芯片板级封装载板项目（一期）

审批

湖北-天门

发布时间： 2026年01月06日

项目详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

项目基本信息

推介时间：	2026-01-04	项目代码：	****
项目名称：	芯片板级封装载板项目（一期）	建设地点：	**市
主要建设规模及内容：	项目以芯片板级封装载板研发及制造，占地150.1亩，总建筑面积96739.46㎡，其中厂房面积70550.31㎡。项目一期投资总额52340.49万元，其中土建工程35559.49万元，设备投资16781.00万元
总投资（万元）：	52340.49	项目资本金（万元）：	10000
所属行业：	高技术	审核备类型：	备案
项目类别：	重点产业链供应链项目	推介时的项目法人性质：	国企
拟引入民间资本方式：	民资参股	项目回报机制：	纯市场化经营
项目进展：	在建	政府支持方式：	直接投资
项目联系人：	周慧荣	项目联系人电话：	182****9018

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

400-688-2000

欢迎来电咨询～