【辰致集团创新研究总院PCBA寻源】寻源公告

发布时间: 2026年01月06日
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【****总院PCBA寻源】寻源公告
发布时间:2026-01-06
采购单位 代理机构
****
标的物

一、 项目与需求概述

1.项目目标:为新研发的电子产品寻找长期PCB Layout及PCBA生产**伙伴,首阶段为小批量打样。

2.核心要求:供应商需能提供从PCB Layout → PCB制板 → 元器件采购与代管(可选) → SMT/DIP组装 → 测试的一站式服务。

3.**模式:我方完成原理图设计,需贵司进行PCB Layout设计、物料采购、生产实现。

二、 对供应商的资质与能力要求

1.合法注册,具备开具增值税专用发票的资格。

2.拥有专业PCB Layout工程师团队。

3.制造能力要求:

(1)具备高精度SMT贴装线(如能处理01005元件、BGA封装)、DIP插件线及后焊组装能力。

(2)拥有必要的测试设备(如AOI、SPI、飞针测试、功能测试架等)。

(3)具备小批量、多品种生产的灵活性与快速响应能力。 三、经验要求:在汽车电子或工业控制、物联网终端、消费电子等相关领域有成功案例。

4.区域要求:**地区

四、 请潜在供应商提供以下信息 为便于高效评估,请贵司在回复时提供以下资料:

公司介绍:****公司概况、核心团队、设计与生产厂房实景照片。

资质证明:营业执照、体系认证证书扫描件。

能力文件:设备清单、典型设计案例(可脱敏)、小批量打样流程说明。

联系人信息:负责人姓名、职务、电话、邮箱。

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