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分谈分签+杭州瑞利光电科技有限公司+电路板制版1的询价书的询价结果
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分谈分签+****+电路板制版1的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+电路板制版1的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+电路板制版1的询价书
询价书编号：XJ202****01468
采购方案名称：分谈分签+****+电路板制版1
采购方案编号：XYFA202****01979
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2025-12-30 16:24
报价截止时间：2026-01-06 09:10
物料信息
| 1 | **** | 561010 | 电路板制版 | 块 | 3.0 | 3.0 | 2026-01-09 | |||
| 2 | **** | 561010 | 电路板制版+贴片 | 块 | 2.0 | 2.0 | 2026-01-09 |
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2026-01-06
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