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半导体设备零部件制造深加工

国土-中标通知

江苏 -镇江

发布时间： 2026年01月07日

摘要信息

中标单位

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关键信息

半导体零部件制造

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

供地结果信息

行政区

**区

项目名称：

半导体设备零部件制造深加工

项目位置：

**路以北，金鼎路以西

合同编号：

****

电子监管号：

****022026B000016

面积（公顷）：

2.3193

土地来源：

存量国有建设用地面积

土地用途：

供地方式：

挂牌出让

土地使用年限：

30

行业分类：

专用设备制造业

土地级别：

五级

成交价格（万元）：

1115

分期支付约定：

支付期号	约定支付日期	约定支付金额（万元）
1	2026-01-26 00:00:00	1115

土地使用权人：

****

约定容积率：

下限：1.35 上限：2

约定交地时间：

2026-02-03

约定开工时间：

2026-04-01

约定竣工时间：

2028-03-31

实际开工时间：

实际竣工时间：

批准单位：

****

签订日期：

2026-01-07

招标进度跟踪

2026-01-07

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