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安徽大学集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-TSV/TGV设备采购项目合同（第4包）公告
招标详情
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400-688-2000
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***********公司企业信息
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一、合同编号：349********216000278
二、合同名称：****集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-TSV/TGV设备采购项目合同（第4包）
三、项目编号：****
四、项目名称：****集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-TSV/TGV设备采购项目
五、合同主体
采购人（甲方）：****
地址：**市**路111号
联系方式：0551-****1283
供应商（乙方）：****
地址：**市高新区玉兰大道767号15栋303室
联系方式：187****5736
六、合同主要信息
主要标的名称：深硅刻蚀系统
规格型号（或服务要求）：品牌:SENTECH
规格型号:SI 500
主要标的数量：1.00
主要标的单价：****000.00 元
合同金额： ****000.00 元
履约期限、地点等简要信息： ****,270日
采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2026年01月06日
八、合同公告日期：2026年01月07日
九、其他补充事宜：
无
附件信息：
附件（1）
安徽大学集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-TSVTGV设备采购项目第4包的合同.pdf下载预览
招标进度跟踪
2026-01-07
合同公告
安徽大学集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-TSV/TGV设备采购项目合同（第4包）公告
当前信息
2025-12-16
2025-11-21
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