硅光光电三维封装研发平台特气系统工程-公开招标公告

招标项目所在地区：**市

本硅光光电三维封装研发平台特气系统工程（招标项目编号：****），已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为/，招标人为****。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。

项目规模：硅光光电三维封装研发平台特气系统工程 。

招标内容与范围：/

本招标项目划分为标段1 个标段，本次招标为其中的：

001 硅光光电三维封装研发平台特气系统工程

001 硅光光电三维封装研发平台特气系统工程：

（1）投标人应具备独立的机电安装工程专业承包二级（或以上）资质；应具备《施工企业安全生产许可证》（投标书应附相关复印件）；

（2）特种设备生产许可证：压力管道设计工业管道（GC2）和承压类特种设备安装、修理、改造 工业管道安装（GC2）；

（3）质量体系具备有效期内的ISO 9001或以上的管理资质（投标书应附相关复印件）；

（4）项目经理需有注册建造师证（二级机电及以上）；

（5）投标人在近3年具有国内三个6寸、8寸或12****工厂、****工厂工程特气主系统项目业绩，每个业绩合同金额需大于800万以上（提供与业主直签的合同证明）。

（6）本项目投标截止期前被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府采购网”****政府采购严重违法失信行为记录名单（处罚期限尚未届满的），不得参与本项目的投标；标书代写

（7）投标人必须自己建有****工厂，包括GC、GR、VMB、VMP等设备；（提供承诺函或其他证明材料）

（8）投标人必须在中国有完善的售后服务机构，合约期间内设备材料，发生紧急故障后，服务人员和应急物品到现场时间不超过4小时；（提供承诺函或其他证明材料）

（9）投标人近三年无重大质量和安全事故发生，在同类项目中无不良记录；（提供承诺函）

（10）投标人及其制造商需对本项目下的设计、设备、安装、实施、项目进度等方面负责。如需要部分专业分包，须在投标文件时提供部分专业分包方案，但该分包方案并不能减免投标人及其制造商的相关责任；分包商须经甲方检验资质并对相关资料、人员审核后，经认可方可进厂施工。

（11）法律、行政法规规定的其他条件。

（12）本项目不接受联合体投标。

本项目不允许联合体投标。

获取时间：2026年01月07日09时00分00秒---2026年01月12日16时00分00秒

获取方法：现场购买

递交截止时间：2026年01月28日09时30分00秒标书代写

递交方法：纸质文件现场递交

开标时间：2026年01月28日09时30分00秒标书代写

开标地点及方式：**市**区**路285号恒达大厦22楼会议室标书代写

本招标项目的监督部门为****。

招标人：****

地址：**市**区**公路 959 号

联系人：徐老师

电话：/

电子邮件：/

招标代理机构：****

地址：**市**路285****广场20楼

联系人：王志斌

电话：150****8937

电子邮件：****@shbid.com