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高端半导体设备研发制造项目

审批

江苏-无锡-惠山区

发布时间： 2026年01月07日

项目详情

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项目编码	320********70004	项目代码	****	项目分类	房屋建筑工程
建设性质	**	项目地点	市惠**开发区振石路与石旺路交叉口西北侧
重点项目	非重点项目	工程用途	工业建筑	行政区划	市-区
总面积(平方米)		总投资(万元)	51082	立项级别
立项文号	惠数投备[2025]614号	****机关	市区数据局	立项批复时间	2025-11-26
建设用地规划许可证		建设工程规划许可证		工程投资性质	****事业单位投资
资金来源	企业	国有资金出资比例		总长度（米）
建设单位统一信用代码	****0206MAK1MEX02Y	建设单位	****
建设规模	该项目占地59.2亩，拟**建筑总面积约7万平方米的工业厂房、宿舍、研发办公及相关配套用房。该项目主要用于高端半导体设备的研发与制造。
计划开工日期		计划竣工日期		建筑节能信息

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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