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FIB试验
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***********公司企业信息
基本信息
询价单名称: FIB试验
询价单编号: ****
询价人名称: 李泽宇
询价时间: 2026-01-08 16:07:29
询价人电话:
采购类型: 单次采购
采购企业: ****
报价商品
序号
物资编码
物资名称
产品分类
规格描述
品牌
生产厂
数量
单位
交货方式
交货日期/计划
原产地
备注
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1
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FIB试验
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其他
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件号:1;规格:1;状态/交货状态:可协助定位芯片的物理失效分析和电路编辑调试;附加技术条件:观察特定位置的晶体管结构、金属连线、介电层是否存在异物、空洞、形变或击穿等缺陷；利用FIB-SEM系统中的被动电压衬度成像技术，快速定位电路中的开路或短路点；通过FIB的“切”与“连”，修改原型芯片设计、修复制造缺陷，或将内部信号点引出到表面，方便用探针进行内部信号探测，从而定位参数异常的具体电路模块
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1.0
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次
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一次性交货
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****0118
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招标进度跟踪
2026-01-08
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