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[HF20260056]硅光无源MPW工艺流片服务成交公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
1.项目名称：硅光无源MPW工艺流片服务
2.成交供应商名称：****
3.成交供应商地址：**市**区菊园新区胜竹路1399号2幢9层930室
4.成交金额(折合人民币)：79800元
5.付款方式：合同签订后60个工作日之内预付合同金额的30%，服务完成且验收合格后60个工作日之内支付合同金额70%。
6.主要成交标的：
| 序号 | 服务名称 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 硅光无源MPW工艺流片服务 | 提供符合需求的芯片代生产服务： 25 块芯片，每个芯片版图面积3.0mm×10.0mm。PDK器件指标可满足：1. 端耦（MFD2.5 μm）：（1）C 波段：TE: Loss~2 dB/facet，TM: Loss~2.1 dB/facet （2）O 波段：TE: Loss~2.1 dB/facet，TM: Loss~2.3 dB/facet 2. 光栅(C/O 波段)：Loss~5 dB/facet，1 dB bandwidth~55 nm，3 dB bandwidth~70 nm 3. 1x2MMI：（1）C 波段：Loss~0.2 dB，Imbalance~0.1 dB（2）O 波段：Loss~0.15 dB，Imbalance~0.1 dB 4. 2x2MMI：(1) C 波段：Loss<0.4 dB，Imbalance<0.4 dB（2）O 波段：Loss~0.3 dB，lmbalance~0.3 dB 5. 波导传输损耗：(1) C 波段：Loss<0.15dB/cm，（2）O 波段：Loss<0.25dB/cm | 2026年5月31日 |
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2026年01月09日
招标进度跟踪
2026-01-09
中标通知
[HF20260056]硅光无源MPW工艺流片服务成交公告
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