招标详情
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**市光电子产业园基础设施建设项目工程总承包(EPC)
项目编号:****
项目名称:**市光电子产业园基础设施建设项目工程总承包(EPC)
项目地址:****
资金来源:银行贷款
项目规模:项目总用地面积约150亩,总建筑面积122160.60㎡,主要**研发楼(含连廊)9715.20㎡、配套用房510㎡、厂房95721.60㎡、宿舍及食堂16213.8㎡,配套工程包括场地平整、室外水电、道路广场硬化、绿化工程、大门及围墙、停车位等 。
联系人:马正文
联系方式:139****6433
项目建立时间:2026-01-09