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| ****LGAD传感器芯片流片加工与测试服务 | |
| 项目所在采购意向: | ****2026年2至6月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | ****LGAD传感器芯片流片加工与测试服务 |
| 预算金额: | 500.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
C****0000 其他研究和试验开发服务
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| 采购需求概况 : |
****拟采购LGAD传感器芯片流片加工与测试服务一项。主要采购需求如下:(1)根据采购人设计文件,进行LGAD传感器流片加工,最终提供满足需求的LGAD传感器5232颗,并进行传感器芯片的晶圆级测试;(2)测试结果需满足HGTD项目在击穿电压、漏电流及抗辐照等方面的要求;(3)服务期限:服务期预计为2026年3月至10月。
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| 预计采购时间: | 2026-02 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写