电路组件板(需要制板、采购器件、贴片)两种采购询价XJ126010900228

发布时间: 2026年01月09日
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电路组件板(需要制板、采购器件、贴片)两种采购询价
可报价开始时间:2026-01-11 17:10:22
可报价结束时间:2026-01-13 17:10:22
编号:****
发布单位:****
最终单位:****
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:验收合格付款
是否必须加盖电子签章:是
保证金:0.0元
联系人:余飞
联系方式:189****0287

附件:

制版 SMT(FMC).rar
制版 SMT(Sensor).rar

备注:验收合格后3~6个月内商业汇票支付。
采购方发布的采购清单
商品名称 品类 采购数量 最少响应量 规格型号 其他说明 技术文件
电路组件板 电子元器件>其它元器件 3.0块 3.0块 HIK640FMC-8层板70×77×1.6 需要制板、采购元器件、贴片焊接 详见附件
电路组件板 电子元器件>其它元器件 5.0块 5.0块 HIK64OSensorCS -4层板44×44×1.6 需要制板、采购元器件、贴片焊接 详见附件
附件(2)
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2026-01-09
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电路组件板(需要制板、采购器件、贴片)两种采购询价XJ126010900228
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