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年产395.2吨半导体先进封装材料项目（丙类车间、公用工程车间、甲类仓库二、污水辅房二）中标信息
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| 年产395.2吨半导体先进封装材料项目（丙类车间、公用工程车间、甲类仓库二、污水辅房二）中标信息 |
| 中标通知书编号 | **** | 招标类型 | 监理 |
| 招标方式 | 直接委托 | 中标日期 | 2026-01-09 |
| 中标金额（万元） | 10.8000 | 面积（平方米） | 2753.00 |
| 建设规模 | |||
| 招标代理单位名称 | 无 | 社会信用代码 | 0 |
| 中标单位名称 | **** | 社会信用代码 | ****0402MA1MNARW5X |
| 项目负责人 | 陈勤 | ||
招标进度跟踪
2026-01-23
2026-01-09
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