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年产120万平方米双面线路板、100万平方米单面线路板、60万平方米多层线路板及 60万平方米双面灌浆线路板搬迁扩建项目

审批

浙江-杭州-临安区

发布时间： 2026年01月09日

项目详情

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1、建设项目基本信息

企业基本信息

建设单位名称：建设单位代码类型：建设单位机构代码：建设单位法人：建设单位联系人：建设单位所在行政区划：建设单位详细地址：

****
913********53330XB	詹有根
李关淼	省市**市
省市**区玲珑街道凤亭路777号

建设项目基本信息

项目名称：项目代码：项目类型：建设性质：行业类别（分类管理名录）：行业类别（国民经济代码）：工程性质：建设地点：中心坐标： ****机关：环评文件类型：环评批复时间：环评审批文号：本工程排污许可证编号：排污许可批准时间：项目实际总投资(万元)：项目实际环保投资(万元)：运营单位名称：运营单位组织机构代码：验收监测(调查)报告编制机构名称：验收监测(调查)报告编制机构代码：验收监测单位：验收监测单位组织机构代码：竣工时间：调试起始时间：调试结束时间：验收报告公开起始时间：验收报告公开结束时间：验收报告公开形式：验收报告公开载体：

年产120万平方米双面线路板、100万平方米单面线路板、60万平方米多层线路板及 60万平方米双面灌浆线路板搬迁扩建项目

2021版本:081-电子元件及电子专用材料制造	C3982-C3982-电子电路制造
	省市**市玲珑街道凤亭路777号
经度:119.653677 纬度: 30.191040	**环境局分局
	2019-11-04
临环审〔2019〕264号	****
2022-03-18	35000
3088	****
913********53330XB	******公司
****0185MA2KDRUQ7Y	地标检测****公司
****0114MA2KLM7F0W	2023-07-05
2023-07-06	2023-07-31
2024-02-01	2024-02-29
	https://gongshi.****.com/h5public-detail?id=393686

2、工程变动信息

项目性质

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

迁扩建	迁扩建
无

规模

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

年产120万平方米双面线路板、100万平方米单面线路板、60万平方米多层线路板及60万平方米双面灌浆线路板	年产23万平方米双面线路板、5万平方米多层线路板
企业3#厂房、4#厂房、单面线路板、双面灌浆线路板生产线均未建设，双面线路板及多层线路板生产线中仍有部分设备未购置（其中化金、沉银、沉锡工序目前委托外协处理）

生产工艺

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

一、单面板制作工艺：（1）先进行下料，根据要求将基板冲压成固定规格的小片，然后对裁切边进行磨削处理。并用物理方法对基板进行刷磨，以去除基板上的污物并增加板面的粗糙度。磨板完成后进入镀镍工序，线路板上 7~8%的面积部分需要进行镀镍处理，提高该处的重负荷耐磨损能力，如线路板上开关触点、触片等部分。约有 20%~30%的产品需进行镀镍，镀镍详见镀镍工序说明。（2）镀镍后的基板进入丝网涂覆机进行抗蚀油墨涂覆、烘干，以保护线路。之后将基板放入酸性氯化铜蚀刻液中进行蚀刻，其主要成分是氯化铜（160~240mg/L）、氯化钠和盐酸（6%~9%），工作温度为 30~40℃。蚀刻完成后用清洗并烘干。（3）蚀刻好的基板则采用强碱（NaOH 质量浓度一般为 3%~5%，温度 50~60℃）将线路板上残留的干膜去掉。去膜后的线路板用清洗并烘干。（4）去膜工序后需在线路及其他不需要焊接的线路板表面涂上阻焊剂（又称阻焊油墨，俗称绿油，其成分为环氧树脂和环氧-丙烯酸)以保护线路板。阻焊油墨涂刷前需再进行酸洗/水洗工序。（5）印制阻焊工序后在线路板表面涂上一层绝缘油，防止线路之间的短路；酸洗/水洗后再在线路板上印制碳膜，其作用是防止氧化，一般用在需安装按键（如遥控器等）的线路板上。酸洗/水洗后再印制文字，即成线路板毛坯。（6）处理好的线路板毛坯还要进行冲压、铣边等工序，以完成线路板外形的最终成型。并根据需要将线路板划出槽线，方便以后客户切分使用线路板；在需要焊接的焊盘处涂上助焊剂，为以后线路板在元器件焊接过程中提供方便。（7）最后进行板面线路检验、测试，检验合格后包装入库。生产工艺中每道酸洗/水洗工艺均为 1 道酸洗(3%~5%硫酸)+4 道水洗，其中水洗采用溢流清洗工艺，第水洗为高压水洗，耗水量较大，采用回用水清洗。蚀刻、去膜后的水洗亦采用回用水。二、单面板镀镍工序工艺：镀镍工艺包括微蚀、浸酸、镀镍、清洗等。（1）微蚀工艺是用 5%硫酸的硫酸腐蚀，提高铜箔表面的可镀性，10 天一换（更换 30%左右）。微蚀后二级洗。（2）浸酸工艺是用 1%硫酸对线路板表面进行处理，减小洗后线路板对镀镍槽液的影响。（3）浸酸后线路板进入镀镍槽，公司采用二级镀镍，镀液成分为 200~240mg/L 的硫酸镍、100~120mg/L 的氯化镍及 40~60mg/L 的硼酸（一次性投加，作为开缸液）等。镀液一般可以使用一年以上。（4）镀镍后的基板进入镍回收槽，回收基板表面带出镀液中的镍，最后经二级水洗后线路板可进入丝印车间进行抗蚀油墨涂覆。二级水洗含镍废水回用至镀镍槽作为补充水。镀镍工序水洗均为新鲜水，不采用回用水。三、灌浆板制作工艺：（1）先将基板根据要求，先冲压成固定规格的小片，然后对裁切边进行磨削处理。并用物理方法对基板进行刷磨，以去除基板上的污物并增加板面的粗糙度。磨刷完成后用清洗。接着在线路板上钻出定位孔及需要灌浆导电液的导孔。（2）对基板进行酸洗/水洗。然后，采用丝网涂覆机进行抗蚀油墨涂覆、烘干。（3）涂覆后的基板则放入酸性氯化铜蚀刻液进行蚀刻，其主要成分是氯化铜（160~240mg/L）、氯化钠和盐酸（6%~9%），工作温度为 30~40℃。（4）蚀刻完成后用强碱（NaOH 质量浓度一般为 3%~5%，温度 50~60℃）去除线路板上残留的干膜。之后在线路及其他不需要焊接的线路板表面涂上阻焊剂（又称阻焊油墨，俗称绿油，其成分为环氧树脂和环氧-丙烯酸)以保护线路板。或在线路板上印上可编号或可供识别的线路的文字符号，印制好后烘干清洗。（5）清洗过的线路板则在事先设计好的通孔中灌入导电浆料，用以连接两边的线路，使之形成具有特定功能的线路。通孔浆料灌注成功后将，在其表面上涂上一层浆料保护膜。或在线路板上印制碳膜，印制碳膜完成后烘烤水洗。（6）处理好的线路板成坯还要进行冲压、铣边等工序，以完成线路板外形的最终成型。并根据需要将线路板划出槽线，方便以后客户切分使用线路板；在需要焊接的焊盘处涂上助焊剂，为以后线路板在元器件焊接过程中提供方便。（7）最后进行板面线路检验、测试，检验合格后包装入库。生产工艺中每道酸洗/水洗工艺均为 1 道酸洗(3%~5%硫酸)+4 道水洗，其中水洗采用溢流清洗工艺，第**水洗为高压水洗，耗水量较大，采用回用水清洗。蚀刻、去膜后的水洗亦采用回用水。四、双面板及多层板生产工艺：双层线路板和四层线路板均属于多层线路板，制作工艺基本一致，主体工艺为开料、内层线路、压合、钻孔、镀层、外层线路、防焊、文字、喷锡、成型、测试和包装。 1、开料（1）裁切、裁边：先将基板（覆铜板）按要求裁切、裁边成所需尺寸。（2）清洗、烘烤：将裁边后的覆铜板进行清洗，清洗后烘干。 2、内层线路（1）内层前处理：首先采用物理方法对覆铜板进行刷磨，以去除基板上的污物，增加板面的粗糙度。然后用微蚀液（5％的硫酸和双氧水）去除基板表面上的氧化层，同时也粗化了表面，进一步提高板面与感光干膜的附着力水。（2）湿膜涂布在干净的铜面上涂布一层线路感光油墨。（3）曝光曝光是把线路图形底片铺在感光干膜上进行紫外曝光。（4）显影显影是利用稀碱溶液(常用质量分数为 1%～2%的碳酸钠水溶液，温度 30～40℃)与光致抗蚀干膜中未曝光部分的活性基团(羧基)反应，生成可溶于水的物质，而曝光部分的光致抗蚀干膜则不会发生溶解。因此，板面上需要的线路就会因曝光被干膜保护起来，而不需要的部分会因干膜未被曝光而溶解，使基板上的铜重新裸露出来，以便在蚀铜工序中被蚀刻掉。（5）酸性蚀刻蚀刻是指去掉多余的铜箔而只保留所需电路图形的过程。印刷线路板的蚀刻方法很多，在内层板制作中，常用的是酸性氯化铜蚀刻液，其主要成分是氯化铜、氯化钠和盐酸调配成酸性蚀刻液，工作温度为 30～40℃。（6）去膜利用干膜溶于强碱(NaOH 质量浓度一般为 3%～5%，温度 50～60℃)的特性，将蚀铜后仍留在线路铜上的干膜去掉。 3、压合（1）棕化棕化实际上是一种化学氧化。本项目棕化药水主要成分是硫酸和双氧水，工作温度为 90～95℃。其作用是让内层线路板上形成一层高抗撕裂强度的红色氧化亚铜与黑色氧化铜的混合绒晶(棕色)。该层氧化物对铜表面与树脂有强的粘接力，有利于内层板与树脂的压合。（2）压合将多个基板在 155～165℃的真空炉内热压合，热的层压板冷却至室温后转入冷压机进行冷压。（3）打标靶打标靶即在覆铜板上预留定位孔。（4）裁边清洗切除层压板在热压合过程中流淌到板边周围的余胶，用剪床切去废边，然后再进行清洗。 4、钻孔在之前预留的定位孔上通过钻孔机钻出通孔。 5、镀铜（1）去毛刺由于钻孔后板孔的边缘会产生毛刺，会影响金属化孔的质量，用高压水清洗层压板。（2）除胶渣在钻孔过程中，磨擦生热会使孔壁周围的基板和半固化片熔融而产生粘接很紧的胶渣，如果不将孔内的胶渣去除，则无法实现与内层铜导通。因此利用高锰酸钾的强氧化性与树脂反应去除胶渣。（3）黑孔黑孔工艺是在通孔壁上沉积一层碳，使内层线路板上下电气互连。（4）镀层该工序目的是把通孔内沉积的碳和板面上的铜层加厚。镀层溶液为高分散性光亮硫酸新型镀层溶液，其主要成分是硫酸铜、硫酸和少量添加剂。阳极为铜球(纯度 99.95%，含磷量在 0.02%～0.06%之间)，工作温度一般为 25℃。 6、外层线路外层线路工艺与内层线路一致。 7、防焊（1）防焊前处理防焊前处理经过两段磨刷，得到粗化的铜面以增加与油墨的结合力。（2）丝印、低温烤板在线路板上涂上阻焊油墨，再经低温烤板后使其固化。（3）曝光、显影涂上阻焊油墨的线路板经曝光、显影等制成，做成阻焊图形，其作用是方便对组件的焊接加工，节省焊锡并预防线路短路，可以保护铜线，防止零件被焊到不正确的地方。8、文字在电路板上印刷一些标志性的字符，如客户所需的文字、商标或零件标号等，主要是便于下游客户识别、安装。 9、表面处理工序表面处理共分为 5 种，分别为化金、喷锡、OSP、沉银、沉锡。（1）化金：电路板上的铜焊点在空气中容易氧化，造成接触不良，所以需要对铜焊点进行表面处理，化金是表面处理的一种方式，是通过化学置换反应在铜表面覆盖上一层金，又叫做沉金工序。化金过程产生硫酸雾和清洗废水。（2）喷锡：把 PCB 板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将 PCB 板上多余的焊锡移除。因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好。喷锡过程产生硫酸雾、有机废气、油烟废气和清洗废水。（3）OSP：OSP 是印刷电路板铜箔表面处理的一种工艺，就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。本项目 OSP 过程产生硫酸雾和清洗废水。（4）沉银：与化金工序原理一致，采用化学置换反应在铜表面覆盖上一层银，沉银过程产生硫酸雾和清洗废水。（5）沉锡：与化金工序原理一致，采用化学置换反应在铜表面覆盖上一层锡，沉锡过程产生硫酸雾和清洗废水。 10、成型对加工程序已接近完成的电路板，按照客户所需的外形尺寸进行裁切，最后再进行成品清洗。 11、测试包装将经过测试后的成品包装入库。	一、双面板及多层板生产工艺：双层线路板和四层线路板均属于多层线路板，制作工艺基本一致，主体工艺为开料、内层线路、压合、钻孔、镀层、外层线路、防焊、文字、喷锡、成型、测试和包装。 1、开料（1）裁切、裁边：先将基板（覆铜板）按要求裁切、裁边成所需尺寸。（2）清洗、烘烤：将裁边后的覆铜板进行清洗，清洗后烘干。 2、内层线路（1）内层前处理：首先采用物理方法对覆铜板进行刷磨，以去除基板上的污物，增加板面的粗糙度。然后用微蚀液（5％的硫酸和双氧水）去除基板表面上的氧化层，同时也粗化了表面，进一步提高板面与感光干膜的附着力水。（2）湿膜涂布在干净的铜面上涂布一层线路感光油墨。（3）曝光曝光是把线路图形底片铺在感光干膜上进行紫外曝光。（4）显影显影是利用稀碱溶液(常用质量分数为1%～2%的碳酸钠水溶液，温度30～40℃)与光致抗蚀干膜中未曝光部分的活性基团(羧基)反应，生成可溶于水的物质，而曝光部分的光致抗蚀干膜则不会发生溶解。因此，板面上需要的线路就会因曝光被干膜保护起来，而不需要的部分会因干膜未被曝光而溶解，使基板上的铜重新裸露出来，以便在蚀铜工序中被蚀刻掉。（5）酸性蚀刻蚀刻是指去掉多余的铜箔而只保留所需电路图形的过程。印刷线路板的蚀刻方法很多，在内层板制作中，常用的是酸性氯化铜蚀刻液，其主要成分是氯化铜、氯化钠和盐酸调配成酸性蚀刻液，工作温度为30～40℃。（6）去膜利用干膜溶于强碱(NaOH质量浓度一般为3%～5%，温度50～60℃)的特性，将蚀铜后仍留在线路铜上的干膜去掉。 3、压合（1）棕化棕化实际上是一种化学氧化。本项目棕化药水主要成分是硫酸和双氧水，工作温度为90～95℃。其作用是让内层线路板上形成一层高抗撕裂强度的红色氧化亚铜与黑色氧化铜的混合绒晶(棕色)。该层氧化物对铜表面与树脂有强的粘接力，有利于内层板与树脂的压合。（2）压合将多个基板在155～165℃的真空炉内热压合，热的层压板冷却至室温后转入冷压机进行冷压。（3）打标靶打标靶即在覆铜板上预留定位孔。（4）裁边清洗切除层压板在热压合过程中流淌到板边周围的余胶，用剪床切去废边，然后再进行清洗。 4、钻孔在之前预留的定位孔上通过钻孔机钻出通孔。 5、镀铜（1）去毛刺由于钻孔后板孔的边缘会产生毛刺，会影响金属化孔的质量，用高压水清洗层压板。（2）除胶渣在钻孔过程中，磨擦生热会使孔壁周围的基板和半固化片熔融而产生粘接很紧的胶渣，如果不将孔内的胶渣去除，则无法实现与内层铜导通。因此利用高锰酸钾的强氧化性与树脂反应去除胶渣。（3）黑孔黑孔工艺是在通孔壁上沉积一层碳，使内层线路板上下电气互连。（4）镀层该工序目的是把通孔内沉积的碳和板面上的铜层加厚。镀层溶液为高分散性光亮硫酸新型镀层溶液，其主要成分是硫酸铜、硫酸和少量添加剂。阳极为铜球(纯度99.95%，含磷量在0.02%～0.06%之间)，工作温度一般为25℃。 6、外层线路外层线路工艺与内层线路一致。 7、防焊（1）防焊前处理防焊前处理经过两段磨刷，得到粗化的铜面以增加与油墨的结合力。（2）丝印、低温烤板在线路板上涂上阻焊油墨，再经低温烤板后使其固化。（3）曝光、显影涂上阻焊油墨的线路板经曝光、显影等制成，做成阻焊图形，其作用是方便对组件的焊接加工，节省焊锡并预防线路短路，可以保护铜线，防止零件被焊到不正确的地方。 8、文字在电路板上印刷一些标志性的字符，如客户所需的文字、商标或零件标号等，主要是便于下游客户识别、安装。 9、表面处理工序表面处理共分为5种，分别为化金、喷锡、OSP、沉银、沉锡。（1）化金：委外处理。（2）喷锡：把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除。因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好。喷锡过程产生硫酸雾、有机废气、油烟废气和清洗废水。（3）OSP：OSP是印刷电路板铜箔表面处理的一种工艺，就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。本项目OSP过程产生硫酸雾和清洗废水。（4）沉银：委外处理。（5）沉锡：委外处理。 10、成型对加工程序已接近完成的电路板，按照客户所需的外形尺寸进行裁切，最后再进行成品清洗。 11、测试包装将经过测试后的成品包装入库。二、双面板及多层板镀铜工序生产工艺：该工序目的是把通孔内沉积的碳和板面上的铜层加厚。沉铜溶液为高分散性光亮硫酸新型沉铜溶液，其主要成分是硫酸铜、硫酸和少量添加剂。阳极为铜球(纯度99.95%，含磷量在0.02%～0.06%之间)，工作温度一般为25℃。
企业3#厂房、4#厂房、单面线路板、双面灌浆线路板生产线均未建设，双面线路板及多层线路板生产线中仍有部分设备未购置（其中化金、沉银、沉锡工序目前委托外协处理）

环保设施或环保措施

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

废水：清洗废水进入中水回用站处理后部分回用于生产，部分纳管排放；含锡废水、油墨废水、镀铜废水、高锰酸钾废水分别单独收集后进入各自相应的预处理系统，预处理后与其他废水（显影废水、蚀刻废水、去膜废水、棕化废水、除胶渣废水、黑孔废水）一并进入综合调节池，综合调节池废水经污水处理系统处理后，部分废水经深度处理后回用，部分废水纳管进入**公司污水处理二厂处理后排放；纯水制备浓水、喷淋废水直接纳管进公司污水处理二厂处理后排放；生活污水经化粪池处理后纳管，进**公司污水处理二厂处理后排放。废气：酸性废气经4套酸雾喷淋处理系统处理后一并通过排气筒高空排放（DA001）；洗网废气、油墨废气经2套生物喷淋塔+除湿+二级活性炭吸附装置处理后一并排气筒高空排放（DA002）；喷锡废气集气罩收集后经1套静电除油+生物喷淋+活性炭吸附装置处理后排气筒高空排放（DA003）；钻孔等生产过程产生的粉尘经布袋除尘装置处理后高空排放（DA004）；污水站恶臭负压收集后经碱喷淋处理后排气筒高空排放（DA005）；食堂油烟废气经3套油烟净化器处理后高空排放（DA006、DA007、DA008）。固废：含铜边角料、含铜粉尘、废丝网、手套抹布、污泥、废油墨桶、废菲林片、干膜渣、废剥挂架液、废润滑油、废油、废活性炭（废气处理）委托有资质单位处置；废树脂、废过滤膜、废活性炭（纯水制备）、无铜边角料、无铜粉尘收集后由物资单位回收利用；生活垃圾由环卫部门统一清运处理。	废水：含锡废水经调节池+混凝沉淀预处理后再进入综合调节池处理；油墨废水（显影废水、去膜废水）经调节池+酸析池+中和混凝沉淀预处理后再进入综合调节池处理；镀铜废水（蚀刻废水）经调节池+混凝沉淀预处理后再进入综合调节池处理；高锰酸钾废水（除胶渣废水、有机废水）经调节池+氧化混凝沉淀预处理后再进入综合调节池处理；棕化废水经破络池+混凝沉淀+过滤+离子交换预处理后再进入综合调节池处理。各类废水预处理后与清洗废水一并进入综合调节池，综合调节池废水经污水处理系统处理后（处理工艺：中和混凝沉淀+水解酸化+曝气氧化+二沉池+硝化+终沉池）进入中水回用系统（回用工艺：砂滤+超滤+反渗透），部分回用，其余纳管进入**公司污水处理二厂处理后排放；纯水制备浓水全部回用于生产；喷淋废水、生活污水直接纳管，最终经**公司污水处理二厂处理后排放。废气：酸性废气经4套酸雾喷淋处理系统处理后一并通过排气筒高空排放（DA001）；洗网废气、油墨废气分别收集后经1套生物喷淋塔+除湿+二级活性炭吸附、1套静电除油+生物喷淋+除湿+活性炭吸附装置处理，最终汇至1根排气筒高空排放（DA002）；喷锡废气集气罩收集后经1套静电除油+生物喷淋+活性炭吸附装置处理后排气筒高空排放（DA003）；钻孔等生产过程产生的粉尘经布袋除尘装置处理后高空排放（DA004）；污水站恶臭负压收集后经碱喷淋处理后排气筒高空排放（DA005）；食堂油烟废气经3套油烟净化器处理后3根排气筒高空排放（DA006、DA007、DA008）。固废：废丝网、废手套抹布、废油墨桶、废油墨、废菲林片、干膜渣、废润滑油、废活性炭（废气处理）、废油、污泥、废蚀刻液、废线路板、含铜粉尘、含铜边角料、废膜（废水处理）均委托有资质单位处置；废树脂、无铜粉尘、无铜边角料、废活性炭（纯水制备）、废过滤膜由物资单位回收利用；生活垃圾由环卫部门统一清运处理。
根据实际情况对废水处理工艺进行了调整，符合要求

其他

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

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3、污染物排放量

污染物现有工程（已建成的）本工程（本期建设的）总体工程总体工程（现有工程+本工程）排放方式实际排放量实际排放量许可排放量 “以新带老”削减量区域平衡替代本工程削减量实际排放总量排放增减量废水水量（万吨/年） COD（吨/年）氨氮（吨/年）总磷（吨/年）总氮（吨/年）铜(吨/年) 废气气量（万立方米/年）二氧化硫（吨/年）氮氧化物（吨/年）颗粒物（吨/年）挥发性有机物（吨/年）

8.9996	56.7129	9	9
3.6	28.356	3.6	3.6
0.18	0.489	0.18	0.18
0	0	0	0
0	0	0	0
0.027	0.284	0.027	0.027
0	0	0	0	/
0	0	0	0	/
0.612	0.768	0.612	0.612	/
0.086	1.023	0.086	0.086	/
5.482	25.037	5.482	5.482	/

4、环境保护设施落实情况

表1 水污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

1	化粪池	《污水综合排放标准》（GB8978-1996）	已建设化粪池	按要求进行监测
2	“调节池+混凝沉淀预处理后再进入综合调节池”/“调节池+酸析池+中和混凝沉淀预处理后再进入综合调节池”/“调节池+混凝沉淀预处理后再进入综合调节池”/“调节池+氧化混凝沉淀预处理后再进入综合调节池”/“中水回用深度处理单元”+污水处理系统（处理工艺：中和混凝沉淀+水解酸化+曝气氧化+二沉池+硝化+终沉池）+中水回用系统（回用工艺：砂滤+超滤+反渗透）	《污水综合排放标准》（GB8978-1996）、《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008）	“调节池+混凝沉淀预处理后再进入综合调节池”/“调节池+酸析池+中和混凝沉淀预处理后再进入综合调节池”/“调节池+混凝沉淀预处理后再进入综合调节池”/“调节池+氧化混凝沉淀预处理后再进入综合调节池”/“中水回用深度处理单元”/“破络池+混凝沉淀+过滤+离子交换预处理后再进入综合调节池”+污水处理系统（处理工艺：中和混凝沉淀+水解酸化+曝气氧化+二沉池+硝化+终沉池）+中水回用系统（回用工艺：砂滤+超滤+反渗透）	按要求进行监测

表2 大气污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

1	4套酸雾喷淋处理系统	《大气污染物综合排放标准》(GB16297-1996)、《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008）	4套酸雾喷淋处理系统	按要求进行监测
2	1套生物喷淋塔+除湿+二级活性炭吸附、1套静电除油+生物喷淋+除湿+活性炭吸附装置	《印刷工业大气污染物排放标准》（GB 41616-2022）	1套生物喷淋塔+除湿+二级活性炭吸附、1套静电除油+生物喷淋+除湿+活性炭吸附装置	按要求进行监测
3	1套静电除油+生物喷淋+活性炭吸附装置	《工业涂装工序大气污染物排放标准》（DB33/ 2146—2018）	1套静电除油+生物喷淋+活性炭吸附装置	按要求进行监测
4	碱喷淋处理装置	《恶臭污染物排放标准》（GB14554-1993）	碱喷淋处理装置	按要求进行监测
5	布袋除尘装置	《大气污染物综合排放标准》(GB16297-1996)	布袋除尘装置	按要求进行监测
6	3套油烟净化器	《饮食业油烟排放标准》（试行）（GB18483-2001）	3套油烟净化器	按要求进行监测

表3 噪声治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

安装减振装置、消声器、隔声罩

《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）

已安装安装减振装置、消声器、隔声罩

按要求进行监测

表4 地下水污染治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表5 固废治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

设置一般固废间和危废间

已设置一般固废间和危废间

表6 生态保护设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表7 风险设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

5、环境保护对策措施落实情况

依托工程