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采购结果名称:分谈分签+****+国产电子元器件询比采购_CGBJ****315776的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+国产电子元器件询比采购_CGBJ****315776的询价书
询价书编号:XJ202****10969
采购方案名称:分谈分签+****+国产电子元器件询比采购_CGBJ****315776
采购方案编号:XYFA202****11384
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-12-31 15:30
报价截止时间:2026-01-05 15:30
| 1 | **** | 341018 | 器材名称:FPGA;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:QN48; | GW1N-UV4QN48C6/I5 | 个 | 50.0 | 50.0 | 2026-01-31 | ||
| 2 | **** | 341018 | 器材名称:FPGA;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:QN48; | GW1N-UV4QN48C6/I5 | 个 | 50.0 | 50.0 | 2026-01-31 | ||
| 3 | ******公司 | 341018 | 器材名称:电流检测放大 器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:零漂移、双向电流检测 放大器。电源电压2.7V ~30V,输入共模电压 范围-0.2V~30V,输出 电压增益100V/V,轨对 轨输出。;封装形式:SOT363; | AiP8199A2GC363(716所筛选) | 个 | 10.0 | 10.0 | 2026-01-31 | ||
| 4 | **市高****公司 | 341018 | 器材名称:降压转换器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:GBT 19001-2016(716 所筛选);封装形式:QFN-21Ld (3mmx4m m); | BPD60320A(716所筛选) | 只 | 10.0 | 10.0 | 2026-01-31 | ||
| 5 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:BUCK电源;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:GBT 19001-2016(716 所筛选);封装形式:QFN40P040 0VW050H00 8; | BPD93010E-4801(716所筛选) | 只 | 10.0 | 10.0 | 2026-01-31 | ||
| 6 | ******公司 | 341018 | 器材名称:DDR4内存;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:(716所筛选);封装形式:BGA200P80 1000x150 0x98; | CXDB4CBAM-MK-A(716所筛选) | 只 | 10.0 | 10.0 | 2026-01-31 | ||
| 7 | ******公司 | 341018 | 器材名称:负载开关;质量等级:军筛;详细规范或技术条件:Q/MXT-10063-2023(71 6所筛选);封装形式:SOT23-5; | AS9700PMST(716所筛选) | 只 | 10.0 | 10.0 | 2026-01-31 | ||
| 8 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:电流检测放大 器;质量等级:商业级;详细规范或技术条件:1、温度范围:-40℃~ 125℃2、输出电压增益 100V/V(716所筛选);封装形式:SOT363; | AiP8199A2GC363(716所筛选) | 个 | 10.0 | 10.0 | 2026-01-31 | ||
| 9 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:多相数字控制 器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:16V 70A集成MOS驱动 器(716所筛选);封装形式:TLGA5X5; | BPD80370E(716所筛选) | 个 | 10.0 | 10.0 | 2026-01-31 | ||
| 10 | **** | 341018 | 器材名称:BUCK电源;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:3mm*4mm,QFN封装,输 入电压范围3V-16V,输 出电压范围0.6V-5.5V ,最大输出电流12A;封装形式:QFN-211d; | BPD60312(716送筛) | 只 | 10.0 | 10.0 | 2026-01-31 | ||
| 11 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:封装电池包;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:电压3V,引线长度55mm (716所筛选);封装形式:CR2032YX; | CR2032YX(716所筛选) | 个 | 10.0 | 10.0 | 2026-01-31 | ||
| 12 | ******公司 | 341018 | 器材名称:DDR4内存;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:716所筛选;封装形式:BGA78; | CXDQ3A8AM-IJ-A(716所筛选) | 只 | 18.0 | 18.0 | 2026-01-31 | ||
| 13 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:时钟buffer芯 片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:(716所筛选);封装形式:QFN48; | AC2301IAQ(716所筛选) | 个 | 10.0 | 10.0 | 2026-01-31 | ||
| 14 | ******公司 | 341018 | 器材名称:LDO;质量等级:商业级;详细规范或技术条件:温度范围:-40℃~85 ℃;封装形式:SOT89-3; | AiP1117-3.3GD893.TR | 个 | 20.0 | 20.0 | 2026-01-31 | ||
| 15 | ******公司 | 341018 | 器材名称:语音芯片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:烧录“WTC221031-70-A 01v2.05”程序。原厂 联系人:何生****2731 296。;封装形式:SOP16; | WT2003H4-16S | 个 | 7.0 | 7.0 | 2026-01-31 | ||
| 16 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:MCU微控制器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:Flash:1024KB(Code Area:512KB,Data Ar ea:512KB),SRAM:1 96KB。;封装形式:LQFP100; | GD32F407VGT6 | 个 | 30.0 | 30.0 | 2026-01-31 | ||
| 17 | ******公司 | 341018 | 器材名称:LDO;质量等级:商业级;详细规范或技术条件:温度范围:-40℃~85 ℃;封装形式:SOT89-3; | AiP1117-3.3GD893.TR | 个 | 20.0 | 20.0 | 2026-01-31 |
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