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采购结果名称:分谈分签+****+集成电路(XG25112BC)的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+集成电路(XG25112BC)的询价书
询价书编号:XJ202****11007
采购方案名称:分谈分签+****+集成电路(XG25112BC)
采购方案编号:XYFA202****11441
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-12-11 14:49
报价截止时间:2025-12-16 15:00
| 1 | **** | 341018 | 集成电路/微电路 | RY74401I | 个 | 200.0 | 200.0 | 2025-12-31 | ||
| 2 | **** | 341018 | 集成电路/微电路 | RY51200I | 个 | 200.0 | 200.0 | 2025-12-31 |
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