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硅像素探测器芯片（清采比选20260020号）成交结果公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
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成交信息
成交供应商：****
| 硅像素探测器芯片 | 项目编号**** | |
| 2026-01-08 14:45:20 | 公告截止日期2026-01-11 15:00:00 | |
| **** | 付款方式全款预付100% | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | 签订合同后180个自然日内 | |
| ￥ 380000.00 | ||
| **市**** | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
采购清单index
| 硅像素探测器芯片 | 5 | 项 |
| 滨松 |
| 硅像素探测器芯片 |
| ￥ 76000.00 |
| 探测器材质硅，像素阵列256×256，像素大小75μm×75μm，探测器厚度500μm，全耗尽电压＜270V，探测器类型p型 |
| 12个月 |
成交信息
| **** |
招标进度跟踪
2026-01-11
中标通知
硅像素探测器芯片（清采比选20260020号）成交结果公告
当前信息
2026-01-08
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