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| 镀铂(Pt)硅片 | 15.0/片 | 奥科亿 | S01-P-F100 | 1、核心工艺:基于高规格单晶硅衬底,通过磁控溅射或电子束蒸发工艺进行表面镀铂。 2、基础参数 a.外形尺寸:8英寸(直径) b.衬底材质:N型单晶硅,晶向(100) c.结构厚度:硅衬底50μm,表面铂层100nm 3、硅衬底关键性能指标 a.几何精度:厚度偏差<1μm;表面粗糙度<0.2nm b.表面状态:热氧化层厚度<1nm c.电学特性:电阻率<0.1Ω*cm^-1;少数载流子寿命≥1000μs d.杂质控制:氧含量≤5.75×10^17 atoms/cm^3;碳含量 ≤5×10^16atoms/cm^3 4、铂镀层质量指标 a.表面处理:单面抛光 b.镀层质量:粗糙度≤0.5nm;金属纯度≥99.99% 5、技术支持要求:需随产品提供基于此硅片的“低残留转移制备低维材料异质结”全套工艺文档,包括详细参数、步骤流程及具体操作实例。 | 质量保证:本产品不提供质保期。 服务内容:中标供应商须提供上门送货及验收协助服务。 服务响应时间:中标供应商接到用户的售后通知后2个小时内响应,派工程师在24小时内到达用户现场进行问题处理,48小时内处理完毕。 | ||
| 镀钯(Pd)硅片 | 15.0/片 | 奥科亿 | S01-PD-F100 | 1、核心工艺:基于高规格单晶硅衬底,通过磁控溅射或电子束蒸发工艺进行表面镀钯。 2、基础参数 a.外形尺寸:8英寸(直径) b.衬底材质:N型单晶硅,晶向(100) c.结构厚度:硅衬底50μm,表面镀钯100nm 3、硅衬底关键性能指标 a.几何精度:厚度偏差<1μm;表面粗糙度<0.2nm b.表面状态:热氧化层厚度<1nm c.电学特性:电阻率<0.1Ω*cm^-1;少数载流子寿命≥1000μs d.杂质控制:氧含量≤5.75×10^17 atoms/cm^3;碳含量≤5×10^16atoms/cm^3 4、钯镀层质量指标 a.表面处理:单面抛光 b.镀层质量:粗糙度≤0.5nm;金属纯度≥99.99% 5、技术支持要求:需随产品提供基于此硅片的“低残留转移制备低维材料异质结”全套工艺文档,包括详细参数、步骤流程及具体操作实例。 | 量保证:本产品不提供质保期。 服务内容:中标供应商须提供上门送货及验收协助服务。 服务响应时间:中标供应商接到用户的售后通知后2个小时内响应,派工程师在24小时内到达用户现场进行问题处理,48小时内处理完毕。 | ||
| 镀钌-铂(Ru-Pt)硅片 | 20.0/片 | 奥科亿 | S01-RP-BF300 | 1、核心工艺:基于高规格单晶硅衬底,通过磁控溅射或电子束蒸发工艺进行表面镀钌-铂。 2、基础参数 a.外形尺寸:8英寸(直径) b.衬底材质:N型单晶硅,晶向(100) c.结构厚度:硅衬底50μm,表面镀钌-铂300nm(先镀钌,再镀铂) 3、硅衬底关键性能指标 a.几何精度:厚度偏差<1μm;表面粗糙度<0.2nm b.表面状态:热氧化层厚度<1nm c.电学特性:电阻率<0.1Ω*cm^-1;少数载流子寿命≥1000μs d.杂质控制:氧含量≤5.75×10^17 atoms/cm^3;碳含量≤5×10^16atoms/cm^3 4、钌-铂镀层质量指标 a.表面处理:单面抛光 b.镀层质量:粗糙度≤0.5nm;金属纯度≥99.99% 5、技术支持要求:需随产品提供基于此硅片的“低残留转移制备低维材料异质结”全套工艺文档,包括详细参数、步骤流程及具体操作实例。 | 质量保证:本产品不提供质保期。 服务内容:中标供应商须提供上门送货及验收协助服务。 服务响应时间:中标供应商接到用户的售后通知后2个小时内响应,派工程师在24小时内到达用户现场进行问题处理,48小时内处理完毕。 |