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采购结果名称:分谈分签+********研究所+SIC模块及驱动板的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+********研究所+SIC模块及驱动板的询价书
询价书编号:XJ202****40821
采购方案名称:分谈分签+********研究所+SIC模块及驱动板
采购方案编号:XYFA202****41161
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-01-04 14:19
报价截止时间:2026-01-06 15:00
| 1 | **** | 341060 | SiC驱动板 | 2FSC0410-SiC-20V,飞 仕得科技 | 个 | 100.0 | 100.0 | 2026-01-30 | 712 | |
| 2 | **** | 341060 | SIC模块 | 2V010D170T1P,**中 恒微半导体 | 个 | 12.0 | 12.0 | 2026-01-30 | 712 |
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