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南通康源集成电路封装载板项目（一期）-激光直接成像系统1台重新招标澄清或变更公告(1)

变更-信息变更

江苏 -南通

发布时间： 2026年01月12日

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集成电路封装激光公告

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

项目编号： ****

公告类型：招标变更

截止时间：标书代写

招标机构： ****

招标地区： **省

招标项目编号：****
项目名称：**康源集成电路封装载板项目（一期）-激光直接成像系统1台
项目名称(英文)：Nantong Kangyuan IC Packing Board Project (Phase I)-Laser Direct Imaging Machine 1 set
招标人：****
招标机构：****
招标机构代码：0730
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标