划片机（晶圆划片处理系统）设备采购采购公告

是否接受进口

拒绝进口

品牌

和研、双瓷、惠恩普

型号

DS9100、HC672、BGH851

技术规格及参数

主要技术指标
1. 最大主轴功率2.2kw
2. 切割范围：12及以下英寸兼容
3. 转速：转速可调，最高转速50000RPM
4. Y轴定位精度：单步0.002 / 5mm；全程0.002 / 260mm
5. 主轴法兰与X轴平行度：0.001mm / 30mm
6. X轴与Y轴垂直度：0.02mm/200mm
7.Z轴重复定位精度：0.001mm /50次
8.工作台平整度：0.008mm/250mm
9.切割直线度：0.003mm /260mm
10.标配非接触测高功能(NCS)
使用光纤传感器进行测高，以免刀刃因测高而受伤。这种测高方式需在更换刀片后且[测高系统调准]已完成的条件下使用。当获得正确的测高值之后依据工作盘传感器差距计算出接触式测高结果，然后只需通过设置[刀片高度]即可达到精确控制切割深度的目的。
11.标配刀痕检测功能
在切割工艺完成后，立即、自动地对切割出的刀痕进行质量评估，判断其是否符合标准，从而实现快速分选与工艺反馈。
12.标配刀片破损检测功能(BBD)
通过高分辨率感应器，在刀片旋转时对其互相照射，利用光感分析刀片轮廓、刃口是否完整。可以检测崩缺和磨损。 13.扩膜装卸方式：手动上下料；扩膜工作台：铝制加热平台，温度0-100℃可调；扩膜效率：85片/小时；扩膜高度：10-70mm；扩膜间距：可调；扩膜速度：可调；锁环时间：可调；锁环压力：可调。主要功能：适合产品切割后保护膜的扩张，从而增加芯片之间的间隙；
主要特点：
（1）采用电机与气缸配合型设计；
（2）扩膜采用进口电机，扩膜间距和芯片间距可调型设计；稳固均匀耐用；
（3）锁环采用气缸下压设计，锁环时间和压力可调，使用范围广；
（4）带有加热功能，扩膜效果更显著、更安全；
（5）扩膜和扣膜分开控制，加强操控性；
14.清洗工作盘转速范围：0-2000rpm；控制精度：±10rpm；清洗方式：水气二流体；干燥方式：高速离心脱水（离子风吹干）；耗电量 清洗时：1.5kw/h，待机时：0.5kw/h；气源供应：0.45-0.7Mpa，±0.01Mpa；DI水供应：0.2~0.4Mpa；纯水消耗量 0-1.5L/MIN；气体消耗量：50-150L/MIN
采用高速离心设计，主要适用于划片机划切后的表面清洗，干燥；设备搭配二流体清洗、静电消除、高速离心等装置，可以完成2、3、4、5、6、8寸硅晶圆芯片以及镀膜玻璃、陶瓷电路芯片等材料的表面清洗工作。
（1）二流体清洗：液体混入高压气体后产生微雾气泡，微雾气泡高速冲击清洗面，在接触瞬间，气泡裂开时产生的应力带走清洗面的颗粒碎屑，达到清洗目的；
（2）高速离心脱水：使用清洗盘高速旋转产生的离心力和离子风吹风装置，将清洗面表面残留水分甩干吹干。
15.所响应产品必须是全新、未使用过的原装合格正品（包括零部件），如安装或配置了软件的，须为正版软件

质保期

1年

售后要求

1、保证为货物提供为期 1 年的保修,保修时间从验收签字起计算。在质保期内将严格遵守中华人民**国的相关法律和法规对货物提供“三包”等售后服务。 2、在保修期内设备出现的故障,要求在4小时之内响应,接到通知后48小时之内到现场服务,服务所需费用免费。 3、提供售后服务支持电话。 4、培训要求：要求供应商配有售后服务技术工程师，能提供及时、完善的售后服务和技术支持。提供免费安装调试和现场操作培训，确保仪器硬件和软件工作正常，并达到规定的各项指标，保证操作人员能够独立操作。保修期内，免费提供非人为因素损坏的一切维修服务(包括零部件更换等)。