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杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大尺寸CVD背封硅片性能提升改造项目2601-330114-89-02-404359

审批

浙江-杭州

发布时间： 2026年01月14日

项目详情

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项目基本信息

项目代码

****

项目名称

****大尺寸CVD背封硅片性能提升改造项目

审批事项公示信息

审批部门审批事项办理结果办理时间审批文号附件

****审批局

企业投资（含外商投资）项目备案（技术改造）

已办结

2026-01-13

相关办理结果

审批部门审批事项办理结果办理时间审批文号附件

附件（1）

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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