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硅深沟槽隔离等离子刻蚀机重新招标澄清或变更公告(1)

上海 -上海

发布时间： 2026年01月14日

摘要信息

招标单位

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报名截止时间

投标截止时间

关键信息

沟槽等离子公告

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

项目编号： ****

公告类型：招标变更

截止时间：标书代写

招标机构： ****

招标地区： **市

招标项目编号：****
项目名称：硅深沟槽隔离等离子刻蚀机
项目名称(英文)：SiliconVia Etch
招标人：****
招标机构：****
招标机构代码：0705
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标

招标进度跟踪

2026-02-25

中标通知

2026-02-14

候选人公示

2026-01-14

信息变更

硅深沟槽隔离等离子刻蚀机重新招标澄清或变更公告(1)

当前信息

2026-01-14

招标公告

2026-01-06

招标公告

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