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多通道硅光芯片光电封装项目（BUPT-FWFSBJ-26006）采购公告
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***********公司企业信息
| 多通道硅光芯片光电封装项目 | 项目编号**** | |
| 2026-01-14 16:56:32 | 公告截止日期2026-01-17 18:00:00 | |
| **** | 付款方式按照合同约定执行 | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | ||
| ￥290000.00 | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
||
采购清单1
| 多通道硅光芯片光电封装项目 | 1 | 项 | 其他信息技术服务 |
招标进度跟踪
2026-01-14
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