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上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-专业分包-基坑支护工程-招标007采购结果公示
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**宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-专业分包-基坑支护工程-招标007项目 采购结果公示
项目名称：**宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-专业分包-基坑支护工程-招标007
中标人：****
中标金额：384022.39
请未中标人联系招标机构办理投标保证金退还事宜。
特此公告。
招标机构：****
2026年1月15日
招标进度跟踪
2026-01-15
中标通知
上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-专业分包-基坑支护工程-招标007采购结果公示
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2026-01-09
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