首页 /新建多层陶瓷芯片 (氮氧传感器等) 研发生产线

新建多层陶瓷芯片 (氮氧传感器等) 研发生产线

审批

四川-绵阳-涪城区

发布时间： 2026年01月15日

项目详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

1、建设项目基本信息

企业基本信息

建设单位名称：建设单位代码类型：建设单位机构代码：建设单位法人：建设单位联系人：建设单位所在行政区划：建设单位详细地址：

****
****0106MA671BUN9J	李平
王晨辉	省市涪**
**科技城新区智能装备制造产业园12号楼

建设项目基本信息

项目名称：项目代码：项目类型：建设性质：行业类别（分类管理名录）：行业类别（国民经济代码）：工程性质：建设地点：中心坐标： ****机关：环评文件类型：环评批复时间：环评审批文号：本工程排污许可证编号：排污许可批准时间：项目实际总投资(万元)：项目实际环保投资(万元)：运营单位名称：运营单位组织机构代码：验收监测(调查)报告编制机构名称：验收监测(调查)报告编制机构代码：验收监测单位：验收监测单位组织机构代码：竣工时间：调试起始时间：调试结束时间：验收报告公开起始时间：验收报告公开结束时间：验收报告公开形式：验收报告公开载体：

**多层陶瓷芯片 (氮氧传感器等) 研发生产线

2021版本:071-汽车整车制造；汽车用发动机制造；改装汽车制造；低速汽车制造；电车制造；汽车车身、挂车制造；汽车零部件及配件制造	C3670-C3670-汽车零部件及配件制造
	省市涪** 高技术产业园12号楼
经度:104.6669 纬度: 31.4808	****环境局
	2025-07-15
面环审批〔2025〕160号	****
	4000
56	****
****0106MA671BUN9J	****
****0106MA671BUN9J	******公司
****0124MA6CQYLC5E	2025-10-31

2025-12-17	2026-01-15
	环境影响评价信息公示平台

2、工程变动信息

项目性质

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

**	**
无

规模

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

年产50万套氮氧传感器	年产30万套氮氧传感器
为适应市场变化，****公司设定生产规模

生产工艺

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

①冲孔：首先使用裁膜机，将陶瓷膜片载带裁剪成所需尺寸，再使用打孔机对陶瓷膜片表面冲切出直径为数十微米到数百微米的通孔，主要冲出定位孔、功能孔等。该过程主要产生噪声和废边角料。②印刷干燥：将冲孔后的陶瓷膜片放置在丝网印刷工作台上，通过在丝网网板上涂敷印刷浆料（电子浆料、介质浆料等），利用高精度丝网印刷机，进行丝网印刷得到所需图形；在丝网印刷过程中，需要使用无尘布清洁网板；然后使用配套的烘箱来干燥丝网印刷后的陶瓷膜片，烘箱体积约为15m3，采用电加热，温度约为75℃，在干燥过程中印刷浆料受热会产生有机废气，清洁过程会产生废无尘布。③叠层：浆料印刷好的陶瓷膜片按照一定顺序进行对位叠层，采用叠层机识别膜片上的定位孔，按照设计规则，叠层过程中将PET载带人工去除。叠片机压头采用电加热，温度约为50℃，该过程主要产生噪声和废载带。④层压：将叠层后的模块，进行真空包装，转入密闭的等静压机中进行压合；设备采用电加热，加热温度70℃，压力20Mpa；在温度压力的作用下，通过陶瓷颗粒在各层之间界面发生重排和穿插实现各膜片间的重组压合成型。该过程会产生噪声。⑤切割：层压后的模块拆封后，放入切片机中，使用切片机进行分切形成陶瓷膜片，该过程会产生边角料和噪声。⑥排胶：将切割后的陶瓷膜片生胚在托盘上摆放好后转移至脱脂排胶炉（电加热）中，脱脂排胶炉温度为550℃，使膜片中的有机成分裂解为有机气体，有机气体的成分主要为PVB和乙基纤维素（裂解温度均为200℃），有机气体经密闭管道进入配套的燃烧炉采用电加热进行燃烧处理，配套燃烧炉的加热温度为800℃。排胶炉原理说明：大气吸气口从底部吸入空气；炉腔内设置有加热元件（电加热器），采用螺旋桨式风机经过变频器控制搅拌使温度均匀分布；从排胶炉排出的有机成分是在漫长的管路蛇行，经过800℃高温完全燃烧后，将膜片中的有机成分排出。此工序会产生排胶废气和噪声。⑦烧结：排胶后的陶瓷膜片称为陶瓷芯片半成品，陶瓷芯片半成品在转移至高温烧结炉进行烧结，自然冷却后转移至真空炉中进行烧结。其中高温烧结炉在空气气氛下进行，真空炉在充入氮气环境下进行烧结，高温烧结温度为1300℃，真空还原炉烧结温度为1100℃，烧结目的是使陶瓷、电子材料等颗粒键合，体积收缩、强度提高，最终得到致密体完成生产。该过程中主要产生高温烧结炉废气和噪声。⑧质量检测：烧结完成后的陶瓷芯片进行物料性能检测，目的是主要查看陶瓷芯片有无变形、开裂，检测内容主要为检测尺寸、电阻，测试陶瓷芯片电性能（芯片通入空气、氮气测试电性能），该过程主要产生不合格品。⑨压装、焊接：测试合格后的陶瓷芯片，结合外购机加金属件，冲压件、线束等进行组装压装，组装压装后的探头半成品表面金属件进行激光焊接；该过程有少量焊接烟尘产生。⑩缩口、探头测试：激光焊接后探头半成品，尾端与线束组合位置进行缩口，完成后得到传感器完整探头，然后将传感器探头放入探头测试设备，进行测试，该过程主要是对传感器探头半成品进行通电测试。该过程主要产生不合格品。⑾组装封盖：取通电测试后的探头，结合电控单元、铝盒（外购件）、接插件（外购件）等零部件，进行传感器组装；组装过程中使用点胶机，利用密封胶进行注塑件连接，电路板和传感器探头使用自动焊锡机进行连接。该过程产生点胶废气以及锡烟。⑿压合、标定、测试：组装完成后的传感器放入压合设备进行后盖压合，将传感器安装至标定设备中，启动产品标定系统，通入空气、氮气等气体，进行传感器气敏性性能标定，然后将传感器安装至性能测试设备，启动测试软件，通入空气、氮气等进行性能检测。该过程主要产生不合格品。⒀包装入库：根据产品包装要求，进行打包入库。该过程产生废包装材料。	①冲孔：首先使用裁膜机，将陶瓷膜片载带裁剪成所需尺寸，再使用打孔机对陶瓷膜片表面冲切出直径为数十微米到数百微米的通孔，主要冲出定位孔、功能孔等。该过程主要产生噪声和废边角料。②印刷干燥：将冲孔后的陶瓷膜片放置在丝网印刷工作台上，通过在丝网网板上涂敷印刷浆料（电子浆料、介质浆料等），利用高精度丝网印刷机，进行丝网印刷得到所需图形；在丝网印刷过程中，需要使用无尘布清洁网板；然后使用配套的烘箱来干燥丝网印刷后的陶瓷膜片，烘箱体积约为15m3，采用电加热，温度约为75℃，在干燥过程中印刷浆料受热会产生有机废气，清洁过程会产生废无尘布。③叠层：浆料印刷好的陶瓷膜片按照一定顺序进行对位叠层，采用叠层机识别膜片上的定位孔，按照设计规则，叠层过程中将PET载带人工去除。叠片机压头采用电加热，温度约为50℃，该过程主要产生噪声和废载带。④层压：将叠层后的模块，进行真空包装，转入密闭的等静压机中进行压合；设备采用电加热，加热温度70℃，压力20Mpa；在温度压力的作用下，通过陶瓷颗粒在各层之间界面发生重排和穿插实现各膜片间的重组压合成型。该过程会产生噪声。⑤切割：层压后的模块拆封后，放入切片机中，使用切片机进行分切形成陶瓷膜片，该过程会产生边角料和噪声。⑥排胶：将切割后的陶瓷膜片生胚在托盘上摆放好后转移至脱脂排胶炉（电加热）中，脱脂排胶炉温度为550℃，使膜片中的有机成分裂解为有机气体，有机气体的成分主要为PVB和乙基纤维素（裂解温度均为200℃），有机气体经密闭管道进入配套的燃烧炉采用电加热进行燃烧处理，配套燃烧炉的加热温度为800℃。排胶炉原理说明：大气吸气口从底部吸入空气；炉腔内设置有加热元件（电加热器），采用螺旋桨式风机经过变频器控制搅拌使温度均匀分布；从排胶炉排出的有机成分是在漫长的管路蛇行，经过800℃高温完全燃烧后，将膜片中的有机成分排出。此工序会产生排胶废气和噪声。⑦烧结：排胶后的陶瓷膜片称为陶瓷芯片半成品，陶瓷芯片半成品在转移至高温烧结炉进行烧结，自然冷却后转移至真空炉中进行烧结。其中高温烧结炉在空气气氛下进行，真空炉在充入氮气环境下进行烧结，高温烧结温度为1300℃，真空还原炉烧结温度为1100℃，烧结目的是使陶瓷、电子材料等颗粒键合，体积收缩、强度提高，最终得到致密体完成生产。该过程中主要产生高温烧结炉废气和噪声。⑧质量检测：烧结完成后的陶瓷芯片进行物料性能检测，目的是主要查看陶瓷芯片有无变形、开裂，检测内容主要为检测尺寸、电阻，测试陶瓷芯片电性能（芯片通入空气、氮气测试电性能），该过程主要产生不合格品。⑨压装、焊接：测试合格后的陶瓷芯片，结合外购机加金属件，冲压件、线束等进行组装压装，组装压装后的探头半成品表面金属件进行激光焊接；该过程有少量焊接烟尘产生。⑩缩口、探头测试：激光焊接后探头半成品，尾端与线束组合位置进行缩口，完成后得到传感器完整探头，然后将传感器探头放入探头测试设备，进行测试，该过程主要是对传感器探头半成品进行通电测试。该过程主要产生不合格品。⑾组装封盖：取通电测试后的探头，结合电控单元、铝盒（外购件）、接插件（外购件）等零部件，进行传感器组装；组装过程中使用点胶机，利用密封胶进行注塑件连接，电路板和传感器探头使用自动焊锡机进行连接。该过程产生点胶废气以及锡烟。⑿压合、标定、测试：组装完成后的传感器放入压合设备进行后盖压合，将传感器安装至标定设备中，启动产品标定系统，通入空气、氮气等气体，进行传感器气敏性性能标定，然后将传感器安装至性能测试设备，启动测试软件，通入空气、氮气等进行性能检测。该过程主要产生不合格品。⒀包装入库：根据产品包装要求，进行打包入库。该过程产生废包装材料。
无

环保设施或环保措施

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

排胶废气经密闭管道收集后再经配套的（TA001燃烧炉热力燃烧+列管风冷）+楼顶二级活性炭（TA002）处理后通过15m高排放口排放（DA001）；印刷干燥采用上吸式集气罩（加软帘）+烘房总体收集废气，点胶废气采用上吸式集气罩（加软帘）收集，印刷干燥和点胶废气收集后经过楼顶二级活性炭（TA002）净化处理后通过15m高排放口（DA001）排放；锡焊废气和激光焊接废气经集气罩收集由固定式焊烟净化器（TA003）处理后由15m高DA001排放口排放。烧结废气经集气罩收集后接入楼顶DA001排放口排放。	排胶废气经密闭管道收集后再经配套的（TA001燃烧炉热力燃烧+列管风冷）+楼顶二级活性炭（TA002）处理后通过20.7m高（楼高15.7m）排放口排放（DA001）；印刷干燥废气采用管道收集、点胶废气采用万向罩收集，印刷干燥和点胶废气收集后经过楼顶二级活性炭（TA002）净化处理后通过20.7m高（楼高15.7m）排放口（DA001）排放；经管道直连收集处理后的烧结废气以及经万向罩收集的锡焊废气和激光焊接废气由固定式焊烟净化器（TA003）处理后再经楼顶二级活性炭处理后由DA001排放口排放。
印刷干燥处的废气收集方式由“上吸式集气罩（加软帘）+烘房总体收集”变为“管道收集”。点胶废气由“上吸式集气罩（加软帘）”收集变为“万向罩收集”。排气筒由15m变动为20.7m（楼高15.7m）。项目所有废气后端均再经二级活性炭吸附箱处理后由DA001排出。变动原因为：为了既方便生产管理又能增加废气收集效果，项目采用新型废气收集装置。

其他

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

①在洁净室（一）：1F，设置工作台10座。在洁净室（二）：1F，设置工作台5座。②封装组装区：2F，位于厂房内中部，设置手工封装线、自动封装线等封装设备。③电子浆料用量均为20kg/年，介质材料和陶瓷浆用量均为50kg/年。冲压件、线束、陶瓷夹、电路板、铝板盒及后盖均为50万套/年。焊锡丝年用量为100卷（0.05t）/年。	①在洁净室（一）：1F，设置工作台8座。在洁净室（二）：1F，设置工作台3座。②封装组装区：2F，位于厂房内中部，设置手工封装线封装设备。③电子浆料用量均为12kg/年，介质材料和陶瓷浆用量均为30kg/年。冲压件、线束、陶瓷夹、电路板、铝板盒及后盖均为30万套/年。焊锡丝年用量为60卷（0.03t）/年。
变动情况：①厂房一层的洁净室（一）减少了叠片机等生产设备工作台数量。洁净室（二）减少了部分干燥工作台；②厂房2层内的压装线仅设置手工封装线，取消了自动封装线；③原辅料类别不变，部分原辅料用量减少。变动原因为：项目生产规模减少，相应生产设备数量减少，人员工作台和部分产线及设施设备和原辅材料相应减少。

3、污染物排放量

污染物现有工程（已建成的）本工程（本期建设的）总体工程总体工程（现有工程+本工程）排放方式实际排放量实际排放量许可排放量 “以新带老”削减量区域平衡替代本工程削减量实际排放总量排放增减量废水水量（万吨/年） COD（吨/年）氨氮（吨/年）总磷（吨/年）总氮（吨/年）废气气量（万立方米/年）二氧化硫（吨/年）氮氧化物（吨/年）颗粒物（吨/年）挥发性有机物（吨/年）

0.1296	0.13	0.13
0.1555	0.155	0.155
0.0389	0.039	0.039
0	0	0
0	0	0
0	0	0	/
0	0	0	/
0	0	0	/
0.0037	0.004	0.004	/
0.0812	0.081	0.081	/

4、环境保护设施落实情况

表1 水污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

表2 大气污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

二级活性炭

VOCs执行《**省固定污染源大气挥发性有机物排放标准》（DB 51/2377-2017）中表3标准。颗粒物及锡及其化合物执行《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）中的二级标准限值

项目已于厂房顶部安装建成该设施

2025.****.7和2025.****.8对其处理排放后的VOCs及颗粒物和锡及其化合物进行了检测

表3 噪声治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

表4 地下水污染治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表5 固废治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

**一般固废暂存间1间。设置危废暂存间1间，面积约30m2，危险废物暂存于危险废物暂存间内，定期交有资质的单位处理。

项目已建一般固废暂存间1间，位于厂房西侧。已建30m2危废暂存间1间。危险废物暂存于危险废物暂存间内，定期交**省****公司处理

表6 生态保护设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表7 风险设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

5、环境保护对策措施落实情况

依托工程