电子科技大学28nm CMOS HPC+ RF集成电路流片加工服务采购项目中标公告

发布时间: 2026年01月15日
摘要信息
中标单位
中标金额
中标单位联系人
招标单位
招标编号
招标估价
招标联系人
代理单位
代理单位联系人
招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
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公告概要:
公告信息:
采购项目名称 ****28nm CMOS HPC+ RF集成电路流片加工服务采购项目
品目

服务/专业技术服务/其他专业技术服务

采购单位 ****
行政区域 **省 公告时间 2026年01月15日 16:00
评审专家名单 钟娟、杨平、张晓蓉、李刚,采购人代表:丁煜寒。
总中标金额 ¥442.000000 万元(人民币)
联系人及联系方式:
项目联系人 方老师
项目联系电话 028-****9198
采购单位 ****
采购单位地址 **市高新区(**)西源大道2006号
采购单位联系方式 鲁老师,028-****0809
代理机构名称 ****
代理机构地址 **市高新区天晖路360号晶科1号商务楼20楼
代理机构联系方式 方老师-028-****9198
附件:
附件1 ****-结果公告.rar

一、项目编号:****(招标文件编号:****)

二、项目名称:****28nm CMOS HPC+ RF集成电路流片加工服务采购项目

三、中标(成交)信息

供应商名称:****

供应商地址:中国(**)自由贸易试验区**高新区和乐二街171号B6栋2单元8层

中标(成交)金额:442.****000(万元)

四、主要标的信息

序号 供应商名称 服务名称 服务范围 服务要求 服务时间 服务标准
1 **** 28nm CMOS HPC+ RF集成电路流片加工服务。 集成电路芯片流片加工服务。 (1)★28nm CMOS HPC+ RF工艺流片,核心电压0.9V,IO电压2.5V,金属层配置为1P9M 6X1Z1U UT-ALRDL方案,至少9层金属互联,含厚金属、超厚金属及AL EDL层;(2)▲完备器件模型和工艺库手册文档;(3)★流片面积5个block即60mm2(1个blcok面积12mm2,含划片槽和测试结构);(4)★每个block提供芯片数量:不低于200片;(5)▲采购标质量要求:产品外观要求:芯片外形完整,表面干净无多余物,电路线条清晰,芯片表面无裂纹;(6)★提供芯片封装测试服务。 货到验收合格之日开始计算不低于1年。 按照《财政****政府采购需求和履约验收管理的指导意见》(财库〔2016〕205 号)的要求进行验收。
其他详见附件招标文件。

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:

钟娟、杨平、张晓蓉、李刚,采购人代表:丁煜寒。

六、代理服务收费标准及金额:

本项目代理费收费标准:****发改委“计价格[2002]1980号”和“发改办价格[2003]857号”文件规定的收费标准下浮15%向中标单位收取招标代理服务费:36006元。

本项目代理费总金额:3.600600 万元(人民币)

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

本项目采购预算及最高限价为:人民币470万元。

九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:****

地址:**市高新区(**)西源大道2006号

联系方式:鲁老师,028-****0809

2.采购代理机构信息

名 称:****

地 址:**市高新区天晖路360号晶科1号商务楼20楼

联系方式:方老师-028-****9198

3.项目联系方式

项目联系人:方老师

电 话: 028-****9198

附件(1)
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