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宽禁带半导体芯片自动预烧结设备和纳米银/铜加压烧结设备采购寻源公告
招标详情
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正文内容
一、基本信息
标题：宽禁带半导体芯片自动预烧结设备和纳米银/铜加压烧结设备
寻源单位：
寻源截止时间：2026-01-20 00:00:00标书代写
采购领域：固定资产
采购品类：专用设备-航空航天工业专用设备-航天专用工艺设备
预计采购形式：招投标
二、采购需求
1.纳米银/铜加压烧结设备主要用于承担SiC基IGBT/IPM模块、GaN模块产品的技术开发与生产任务，纳米银/铜加压烧结设备主要用于大功率芯片纳米银烧结工艺，在纳米银焊膏印刷并完成芯片预固定后，进行有压烧结。2.设备主要用于承担SiC基IGBT/IPM模块、GaN模块产品的技术开发与生产任务，是大功率芯片纳米银烧结工艺的前道工序，在纳米银焊膏印刷后进行加热固化并完成芯片预固定。设备可兼容银膜工艺与银膏工艺，对于银膜工艺，设备可满足取晶、银膜转印、芯片热贴的需求；对于银膏工艺，设备可满足取晶、芯片热贴的需求。3.需满足附件中的技术指标要求。
三、资格条件
其他说明（如资质、能力要求等）：提供企业介绍资料和响应产品手册
四、附件
设备技术要求.zip
文件下载 标书代写
附件（2）
设备技术要求.zip下载预览
附件_570677616_361602763.zip下载预览
招标进度跟踪
2026-01-15
招标公告
宽禁带半导体芯片自动预烧结设备和纳米银/铜加压烧结设备采购寻源公告
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