首页 /万锐半导体（汕头）有限公司IGBT模块生产项目

万锐半导体（汕头）有限公司IGBT模块生产项目

审批

广东-汕头-金平区

发布时间： 2026年01月15日

项目详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

1、建设项目基本信息

企业基本信息

建设单位名称：建设单位代码类型：建设单位机构代码：建设单位法人：建设单位联系人：建设单位所在行政区划：建设单位详细地址：

****
****0511MAE9BGCF3D	李海峰
陈佐标	省市**区
潮汕路金园工业城一片区C2厂房A2区

建设项目基本信息

项目名称：项目代码：项目类型：建设性质：行业类别（分类管理名录）：行业类别（国民经济代码）：工程性质：建设地点：中心坐标： ****机关：环评文件类型：环评批复时间：环评审批文号：本工程排污许可证编号：排污许可批准时间：项目实际总投资(万元)：项目实际环保投资(万元)：运营单位名称：运营单位组织机构代码：验收监测(调查)报告编制机构名称：验收监测(调查)报告编制机构代码：验收监测单位：验收监测单位组织机构代码：竣工时间：调试起始时间：调试结束时间：验收报告公开起始时间：验收报告公开结束时间：验收报告公开形式：验收报告公开载体：

****IGBT模块生产项目	****

2021版本:077-电机制造；输配电及控制设备制造；电线、电缆、光缆及电工器材制造；电池制造；家用电力器具制造；非电力家用器具制造；照明器具制造；其他电气机械及器材制造	C3824-C3824-电力电子元器件制造
	****区市区街道市区潮汕路金园工业城一片区C2厂房A2区
经度:116.677858 纬度: 23.393653	**环境局分局
	2025-08-27
汕环金建〔2025〕41号	****0511MAE9BGCF3D001W
2025-08-29	3000
60	****
****0511MAE9BGCF3D	****
****0511MAE9BGCF3D	市**公司
****0300MA5FN3A909	2025-09-30

2025-12-15	2026-01-13
	https://gongshi.****.com/h5public-detail?id=491284

2、工程变动信息

项目性质

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

**项目	**项目
无

规模

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

年产IGBT模块30万件	年产IGBT模块30万件
无

生产工艺

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

（1）原料准备：本项目外购的DBC基板为真空包装，经拆包后可直接安装到锡膏印刷机上待用；外购的IGBT芯片、FRD芯片通过分选机进行分选，确保符合生产要求。（2）锡膏印刷：根据产品信息、型号将DBC基板安装到锡膏印刷机上，根据产品要求对参数进行设定后进行锡膏印刷，锡膏印刷在车间内常温进行，无废气产生。（3）装配贴片：将外购的IGBT芯片、FRD芯片准确安装到DBC基板上相应的位置。（4）真空回流焊：DBC基板经锡膏印刷后与IGBT芯片及FRD芯片装配贴片、半成品模块与底板及端子进行装配后均需进行真空回流焊。锡膏印刷后因锡膏内含有锡膏故可直接进行真空回流焊；端子及底板焊接采用焊片工艺，则需使用锡合金焊片及甲酸进入真空回流炉中进行真空回流焊。真空回流焊过程均需使用氮气防止氧化。甲酸在真空回流焊中的原理：使用焊片工艺时甲酸在焊接中取代助焊剂用于去除金属表面的氧化物从而达到更好的焊接效果，本项目使用甲酸浓度为98%，甲酸在甲酸瓶中为液态，通过充氮气鼓泡产生甲酸气体，经过密闭管道进入真空回流炉中，以气态的甲酸与金属表面的氧化物生产甲酸金属盐，并在高温下还原金属，化学反应式如下：HCOOH+M-O→M+H2O+CO2↑,使用甲酸焊接的优点是不残留助焊剂，空洞率表现极佳，且采用焊片工艺焊接后无需使用清洗剂进行清洗，甲酸在真空回流焊时利用率以95%计。 ①EASY-2B产品无需使用底板，仅需装配端子后利用已附着在半成品模块上的焊料通过甲酸进行二次真空回流焊； ②EASY-3B产品需装配底板及端子，利用锡合金焊片及甲酸完成二次真空回流焊； ③62MM产品装配底板后利用锡合金及甲酸完成二次真空回流焊，经铜线/铝线键合工序后再装配端子，利用半成品模块上已有焊料通过甲酸完成三次真空回流焊； ④ PIM3、DUAL3无需使用端子，仅需装配底板，利用锡合金焊片及甲酸完成二次真空回流焊。（5）X-RAY检查、外观检查：每一次焊接完成后都需要通过X-RAY检测机进行空洞检查，经外观检查合格后送入下一工序。（6）清洗：采用焊片工艺无需进行清洗，使用锡膏焊接工艺后需要进行清洗以去除焊接残留物。本项目设置2台清洗机，每台清洗机分别设置2个清洗槽，工件经1号清洗槽清洗去除残留物后进入2号清洗槽进一步清洗去除气泡。每个清洗槽设计容积为50L，其中1号清洗槽使用LCK-200与CK-100CO的混合清洗剂，混合比例为3：7；2号清洗槽使用LCK-200清洗剂。（7）等离子清洗、键合、外观检查、静态测试：该组合工序在各产品生产过程中不同之处体现在施工顺序，具体如下： ①EASY-2B及EASY-3B产品在半成品模块清洗工序后方可进行组合工序； ②62MM产品在底板装配焊接后方可进行该组合工序； ③PIM3、DUAL3需进行壳体装配、密封、固化后方可进行该组合工序。该组合工序首先需将半成品模块进行等离子清洗，等离子清洗工艺是半成品模块与铝线/铜线键合前的精密清洗工艺，用于清洗工件表面细微颗粒，通过等离子清洗可提高半成品模块键合品质，消除线键合不良的问题。键合工序主要将半成品模块放置在焊线机上，通过铝线或铜线将DBC基板和IGBT芯片、FRD芯片键合链接起来形成回路，对键合后的模块进行外观检查及设备检测。（8）装配：各产品需通过装配底板、端子后进入二次、三次真空回流焊工序。（9）激光打标：根据不同产品的要求利用激光打标机在塑料外壳上进行激光打标。已设定好的图案及文字内容通过利用激光光束照射在被加工材料表面，使照射区域内的材料表面吸收激光能量从而显现出图形及文字。（10）壳体装配、密封、固化：壳体装配过程中EASY-2B及EASY-3B产品无需使用衬套、62MM、PIM3及DUAL3产品需使用衬套用于更好地固定壳体。将塑料外壳放置在点胶机托盘上，通过使用密封胶按外壳的轮廓在外壳上进行出胶后与半成品模块进行粘合，随后送入烤箱进行固化，固化温度为100℃，固化过程充入氮气用于隔绝氧气从而提高固化质量，固化完成后即完成壳体装配工作。（11）灌胶、固化: 向不同产品中灌注相应重量的双组份硅凝胶，A组分与B组分质量比1:1灌注，经烤箱在70℃下进行固化，起到保护元器件的作用，固化过程充入氮气用于隔绝氧气从而提高固化质量。（12）FT测试、终检: 通过动态测试机、耐压测试机及超声波扫描对产品进行动态测试、绝缘测试及可靠性测试，通过外观检测合格后即为成品。（13）氮气制备: 本项目使用氮气作为保护气体用于焊接、固化及半成品保存，起到隔绝氧气防止氧化的作用。设置一套氮气生产能力40m3/h的制氮装置产生氮气用于主车间，配套2个3m3的氮气储罐。车间氮气需求量为30m3/h，故制氮装置氮气生产能力可满足车间生产需求。空气通过空压机压缩干燥后进入制氮装置进行氧氮分离，以碳分子筛作为吸附剂，运用变压吸附原理，根据在不同压力下，碳分子筛对压缩空气中氧气吸附量的差异，吸附塔升压碳分子筛吸氧产氮，降压碳分子筛脱氧再生，两塔交替工作，实现连续制取氮气用于生产车间，氮气纯度≥99.999%。	（1）原料准备：本项目外购的DBC基板为真空包装，经拆包后可直接安装到锡膏印刷机上待用；外购的IGBT芯片、FRD芯片通过分选机进行分选，确保符合生产要求。（2）锡膏印刷：根据产品信息、型号将DBC基板安装到锡膏印刷机上，根据产品要求对参数进行设定后进行锡膏印刷，锡膏印刷在车间内常温进行，无废气产生。（3）装配贴片：将外购的IGBT芯片、FRD芯片准确安装到DBC基板上相应的位置。（4）真空回流焊：DBC基板经锡膏印刷后与IGBT芯片及FRD芯片装配贴片、半成品模块与底板及端子进行装配后均需进行真空回流焊。锡膏印刷后因锡膏内含有锡膏故可直接进行真空回流焊；端子及底板焊接采用焊片工艺，则需使用锡合金焊片及甲酸进入真空回流炉中进行真空回流焊。真空回流焊过程均需使用氮气防止氧化。甲酸在真空回流焊中的原理：使用焊片工艺时甲酸在焊接中取代助焊剂用于去除金属表面的氧化物从而达到更好的焊接效果，本项目使用甲酸浓度为98%，甲酸在甲酸瓶中为液态，通过充氮气鼓泡产生甲酸气体，经过密闭管道进入真空回流炉中，以气态的甲酸与金属表面的氧化物生产甲酸金属盐，并在高温下还原金属，化学反应式如下：HCOOH+M-O→M+H2O+CO2↑,使用甲酸焊接的优点是不残留助焊剂，空洞率表现极佳，且采用焊片工艺焊接后无需使用清洗剂进行清洗，甲酸在真空回流焊时利用率以95%计。 ①EASY-2B产品无需使用底板，仅需装配端子后利用已附着在半成品模块上的焊料通过甲酸进行二次真空回流焊； ②EASY-3B产品需装配底板及端子，利用锡合金焊片及甲酸完成二次真空回流焊； ③62MM产品装配底板后利用锡合金及甲酸完成二次真空回流焊，经铜线/铝线键合工序后再装配端子，利用半成品模块上已有焊料通过甲酸完成三次真空回流焊； ④ PIM3、DUAL3无需使用端子，仅需装配底板，利用锡合金焊片及甲酸完成二次真空回流焊。（5）X-RAY检查、外观检查：每一次焊接完成后都需要通过X-RAY检测机进行空洞检查，经外观检查合格后送入下一工序。（6）清洗：采用焊片工艺无需进行清洗，使用锡膏焊接工艺后需要进行清洗以去除焊接残留物。本项目设置2台清洗机，每台清洗机分别设置2个清洗槽，工件经1号清洗槽清洗去除残留物后进入2号清洗槽进一步清洗去除气泡。每个清洗槽设计容积为50L，其中1号清洗槽使用LCK-200与CK-100CO的混合清洗剂，混合比例为3：7；2号清洗槽使用LCK-200清洗剂。（7）等离子清洗、键合、外观检查、静态测试：该组合工序在各产品生产过程中不同之处体现在施工顺序，具体如下： ①EASY-2B及EASY-3B产品在半成品模块清洗工序后方可进行组合工序； ②62MM产品在底板装配焊接后方可进行该组合工序； ③PIM3、DUAL3需进行壳体装配、密封、固化后方可进行该组合工序。该组合工序首先需将半成品模块进行等离子清洗，等离子清洗工艺是半成品模块与铝线/铜线键合前的精密清洗工艺，用于清洗工件表面细微颗粒，通过等离子清洗可提高半成品模块键合品质，消除线键合不良的问题。键合工序主要将半成品模块放置在焊线机上，通过铝线或铜线将DBC基板和IGBT芯片、FRD芯片键合链接起来形成回路，对键合后的模块进行外观检查及设备检测。（8）装配：各产品需通过装配底板、端子后进入二次、三次真空回流焊工序。（9）激光打标：根据不同产品的要求利用激光打标机在塑料外壳上进行激光打标。已设定好的图案及文字内容通过利用激光光束照射在被加工材料表面，使照射区域内的材料表面吸收激光能量从而显现出图形及文字。（10）壳体装配、密封、固化：壳体装配过程中EASY-2B及EASY-3B产品无需使用衬套、62MM、PIM3及DUAL3产品需使用衬套用于更好地固定壳体。将塑料外壳放置在点胶机托盘上，通过使用密封胶按外壳的轮廓在外壳上进行出胶后与半成品模块进行粘合，随后送入烤箱进行固化，固化温度为100℃，固化过程充入氮气用于隔绝氧气从而提高固化质量，固化完成后即完成壳体装配工作。（11）灌胶、固化: 向不同产品中灌注相应重量的双组份硅凝胶，A组分与B组分质量比1:1灌注，经烤箱在70℃下进行固化，起到保护元器件的作用，固化过程充入氮气用于隔绝氧气从而提高固化质量。（12）FT测试、终检: 通过动态测试机、耐压测试机及超声波扫描对产品进行动态测试、绝缘测试及可靠性测试，通过外观检测合格后即为成品。（13）氮气制备: 本项目使用氮气作为保护气体用于焊接、固化及半成品保存，起到隔绝氧气防止氧化的作用。设置一套氮气生产能力40m3/h的制氮装置产生氮气用于主车间，配套2个3m3的氮气储罐。车间氮气需求量为30m3/h，故制氮装置氮气生产能力可满足车间生产需求。空气通过空压机压缩干燥后进入制氮装置进行氧氮分离，以碳分子筛作为吸附剂，运用变压吸附原理，根据在不同压力下，碳分子筛对压缩空气中氧气吸附量的差异，吸附塔升压碳分子筛吸氧产氮，降压碳分子筛脱氧再生，两塔交替工作，实现连续制取氮气用于生产车间，氮气纯度≥99.999%。
无

环保设施或环保措施

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

项目废气主要为真空回流焊产生的有机废气（以NMHC表征）及焊接烟尘（主要为锡及其化合物）；等离子清洗工序产生的颗粒物；清洗、密封、固化、灌胶固化及激光打标工序产生的有机废气（以NMHC表征）。项目真空回流焊、焊接烟尘、等离子清洗工序、清洗、密封、固化、灌胶固化及激光打标工序产生的废气经”二级活性炭吸附“装置处理后引至18m高排气筒（DA001）排放。项目外排废水主要为生活污水，生活污水经三级化粪池预处理后排入市政管进**处理厂进一步处理后排入西港河。通过合理布局，选用低噪声设备，采取消声、隔声、减振等处理措施后。生活垃圾交由环卫部门统一清运。一般工业固废主要废包装材料、废金属线、不合格品；废包装材料、废金属线、不合格品贮存于一般固废间，**公司回收。危险废物包括废锡膏罐、废包装桶、清洗废液、锡渣、废胶、废机油、废机油桶、废含油抹布和手套、废活性炭收集后暂存于危废废物暂存间，交由有危废处置资质的单位进行处置。	项目废气主要为真空回流焊产生的有机废气（以NMHC表征）及焊接烟尘（主要为锡及其化合物）；等离子清洗工序产生的颗粒物；清洗、密封、固化、灌胶固化及激光打标工序产生的有机废气（以NMHC表征）。项目真空回流焊、焊接烟尘、等离子清洗工序、清洗、密封、固化、灌胶固化及激光打标工序产生的废气经”二级活性炭吸附“装置处理后引至18m高排气筒（DA001）排放。项目外排废水主要为生活污水，生活污水经三级化粪池预处理后排入市政管进**处理厂进一步处理后排入西港河。通过合理布局，选用低噪声设备，采取消声、隔声、减振等处理措施后。生活垃圾交由环卫部门统一清运。一般工业固废主要废包装材料、废金属线、不合格品；废包装材料、废金属线、不合格品贮存于一般固废间，**公司回收。危险废物包括废锡膏罐、废包装桶、清洗废液、锡渣、废胶、废机油、废机油桶、废含油抹布和手套、废活性炭收集后暂存于危废废物暂存间，交由有危废处置资质的单位进行处置。
无

其他

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

无	无
无

3、污染物排放量

污染物现有工程（已建成的）本工程（本期建设的）总体工程总体工程（现有工程+本工程）排放方式实际排放量实际排放量许可排放量 “以新带老”削减量区域平衡替代本工程削减量实际排放总量排放增减量废水水量（万吨/年） COD（吨/年）氨氮（吨/年）总磷（吨/年）总氮（吨/年）废气气量（万立方米/年）二氧化硫（吨/年）氮氧化物（吨/年）颗粒物（吨/年）挥发性有机物（吨/年）

0	0	0	0
0	0	0	0
0	0	0	0
0	0	0	0
0	0	0	0
0	0	0	0	/
0	0	0	0	/
0	0	0	0	/
0	0	0	0	/
0.441	1.202	0.441	0.441	/

4、环境保护设施落实情况

表1 水污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

三级化粪池

**省地方标准《水污染物排放限值》（DB44/26-2001）第二时段三级标准

三级化粪池预处理后排入市政管进****处理厂进一步处理后排入西港河。

项目外排废水仅为生活污水，且排****处理厂进行处理，属于间接排放。根据《排污单位自行监测技术指南总则》（HJ819-2017）无需监测

表2 大气污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

活性炭吸附

非甲烷总烃执行**省《固定污染源挥发性有机物综合排放标准》（DB44/2367-2022）表1挥发性有机物排放限值；颗粒物、锡及其化合物执行**省《大气污染物排放限值》（DB44/27-2001）表2工艺废气大气污染物排放限值（第二时段）二级标准

项目真空回流焊、焊接烟尘、等离子清洗工序、清洗、密封、固化、灌胶固化及激光打标工序产生的废气经”二级活性炭吸附“装置处理后引至18m高排气筒（DA001）排放。

非甲烷总烃符合**省《固定污染源挥发性有机物综合排放标准》（DB44/2367-2022）表1挥发性有机物排放限值；颗粒物、锡及其化合物符合**省《大气污染物排放限值》（DB44/27-2001）表2工艺废气大气污染物排放限值（第二时段）二级标准

表3 噪声治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

消声、隔声、减振

《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类标准

消声、隔声、减振

经监测厂界四周昼间噪声符合《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类标准

表4 地下水污染治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表5 固废治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

生活垃圾由环卫部门统一定期收集清运处理；本项目在厂房内设置一间固废间（35m2），对废包装材料、不合格品及废金属进行妥善收集处理；在厂房内设置危废暂存间（50m2），危险废物妥善收集后交由有资质单位拉运处置

生活垃圾交由环卫部门统一清运。一般工业固废主要废包装材料、废金属线、不合格品；废包装材料、废金属线、不合格品贮存于一般固废间，****公司回收。危险废物包括废锡膏罐、废包装桶、清洗废液、锡渣、废胶、废机油、废机油桶、废含油抹布和手套、废活性炭收集后暂存于危废废物暂存间，交由有危废处置资质的单位进行处置。

表6 生态保护设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表7 风险设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

5、环境保护对策措施落实情况

依托工程