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为便****政府采购信息,根据《****政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将****2026年5月至6月采购意向公开如下:
| 采购单位 | **** |
| 采购项目名称 | ****半导体芯片测试分选生产型实训设备采购项目(二期)采购项目 |
| 预算金额(元) | ****000.00 |
| 预留中小企业采购份额 | 是 |
| 落实政府采购政策功能情况 | 落实政府采购相关政策 |
| 预计采购时间 | 2026年06月 |
| 采购需求概况 | 标的名称:半导体芯片测试分选生产型实训设备采购项目(二期) 采购目录:A****0204半导体器件参数测量仪 需实现的主要功能或者目标:拟采购一批产业级半导体测试、分选及工程师实训设备,配合学校完****基地培训中心建设,以提升学生的本地化就业率,加强学校师资队伍建设,同时提供社会培训等方面的服务,促进区域经济发展 需满足的质量、服务、安全、时限等要求: 设备质量需符合国家、省、市相关规范及相关专业现行规范;提供设备生产商的实训平台实验指导书不少于1份以及不少于5个实训案例;设备供货完成后,****学校完成设备使用,维护及教学方面的交接培训工作; 培训中心建设所用设备满足国家工业设备安全规定,满足安全用电需求,设备支持相关报警提示; 30天内完成供货。 |
| 联系人 | 钭老师 |
| 联系电话 | 0578-****463 |
| 备注 | / |
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2026年01月16日