分谈分签+中船星惯科技(武汉)有限公司+PCBA焊装的询价书的询价结果

发布时间: 2026年01月17日
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分谈分签+****+PCBA焊装的询价书的询价结果公告

采购结果名称:分谈分签+****+PCBA焊装的询价书的询价结果

询价结果编号:****

询价书名称:分谈分签+****+PCBA焊装的询价书

询价书编号:TP202****30159

采购方案名称:分谈分签+****+PCBA焊装

采购方案编号:XYFA202****30966

签约类型:框架协议

采购方式:谈判采购

参与方式:公开谈判

发布时间:2026-01-13 11:33

报价截止时间:2026-01-15 12:00

物料信息
序号 中标供应商 物料编码 物料描述 规格型号 计量单位 采购数量 中标数量 成交单价 到货日期 交货地点
1 **** 561216 生产外包 BGA贴片 1.0 1.0 2027-01-20
2 **** 561216 生产外包 QFN贴片 1.0 1.0 2027-01-20
3 **** 561216 生产外包 其他表贴元器件贴装 1.0 1.0 2027-01-20
4 **** 561216 生产外包 插件元器件焊接 1.0 1.0 2027-01-20
5 **** 561216 生产外包 连接器压接 1.0 1.0 2027-01-20
6 **** 561216 生产外包 BGA返修 1.0 1.0 2027-01-20
7 **** 561216 生产外包 BGA植球 1.0 1.0 2027-01-20
8 **** 561216 生产外包 QFN返修 1.0 1.0 2027-01-20
9 **** 561216 生产外包 钢网制作 370*470mm 1.0 1.0 2027-01-20
10 **** 561216 生产外包 钢网制作 420*520mm 1.0 1.0 2027-01-20
11 **** 561216 生产外包 钢网制作 550*650mm 1.0 1.0 2027-01-20
12 **** 561216 生产外包 制作返修用钢片 1.0 1.0 2027-01-20
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2026-01-17
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