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CJ-XNY-DA0000000911电源监视芯片TPS3808G01DBVR（第二次）预成交公示
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
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预成交公示
一、采购单编号：****
二、采购单名称：CJ-XNY-DA****000911电源监视芯片TPS3808G01DBVR（第二次）
三、采购单位：****
四、采购方式：公开询比采购
五、采购类型：货物
六、公示结束期：2026-01-23
七、预成交供应商：****
八、采购清单
| 1 | **** | 数字隔离器:ISO1050DUBR SMT-SOP8(TI) | 13% | 数字隔离器:ISO1050DUBR SMT-SOP8(TI) | EA | 100 | **** |
| 2 | **** | 监控电路:TPS3808G12DBVT SMT-SOT-23(6)封装(TI) | 13% | 监控电路:TPS3808G12DBVT SMT-SOT-23(6)封装(TI) | EA | 100 | **** |
| 3 | **** | 双外设与非门驱动器:SN75452BP 直插(TI) | 13% | 双外设与非门驱动器:SN75452BP 直插(TI) | EA | 1,000 | **** |
| 4 | **** | 逻辑芯片:SN74LVC2G04DBVR 表贴(TI) | 13% | 逻辑芯片:SN74LVC2G04DBVR 表贴(TI) | EA | 100 | **** |
| 5 | **** | 电源监视芯片:TPS3808G01DBVR SMT-SOT23(6)-0.4V | 13% | 电源监视芯片:TPS3808G01DBVR SMT-SOT23(6)-0.4V/Low/1.25ms/10s/可配置(TI)(HBM2K,MSL1,RoHS) | EA | 100 | **** |
| 6 | **** | 进口电路:LM239AD SO-14 TI公司 | 13% | 进口电路:LM239AD SO-14 TI公司 | EA | 100 | **** |
| 7 | **** | 并联型电压基准:TL4050C50IDBZT SMT-SOT-23-3封装(TI) | 13% | 并联型电压基准:TL4050C50IDBZT SMT-SOT-23-3封装(TI) | EA | 100 | **** |
| 8 | **** | 与非门:SN74ACT00PW SMT-TSSOP PW(TI) | 13% | 与非门:SN74ACT00PW SMT-TSSOP PW(TI) | EA | 50 | **** |
| 9 | **** | 监控电路:TPS3808G33DBVT SMT-SOT-23(6)封装(TI) | 13% | 监控电路:TPS3808G33DBVT SMT-SOT-23(6)封装(TI) | EA | 100 | **** |
| 10 | **** | 运算放大器:TL082IDR SOIC-8封装(TI) | 13% | 运算放大器:TL082IDR SOIC-8封装(TI) | EA | 500 | **** |
| 11 | **** | 运算放大器:LM224DR 表贴(编带) TI公司 | 13% | 运算放大器:LM224DR 表贴(编带) TI公司 | EA | 100 | **** |
| 12 | **** | DA转换器:DAC8544IPFBR TQFP-48封装(TI) | 13% | DA转换器:DAC8544IPFBR TQFP-48封装(TI) | EA | 100 | **** |
| 13 | **** | DSP处理器:TMS320F28377DPTPT SMT-HLQFP封装(TI) | 13% | DSP处理器:TMS320F28377DPTPT SMT-HLQFP封装(TI) | EA | 100 | **** |
发布日期：2026-01-20
招标进度跟踪
2026-01-23
2026-01-20
候选人公示
CJ-XNY-DA0000000911电源监视芯片TPS3808G01DBVR（第二次）预成交公示
当前信息
2026-01-15
2026-01-08
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