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浙江高信技术股份有限公司2025年度电路板&2025年度结构件（箱体外壳）框架谈判项目成交公告
招标详情
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****2025年度电路板 2025年度结构件（箱体外壳）框架谈判项目成交结果公告
(项目编号：****)
公告结束时间：2026年1月21日
一、项目信息
项目名称：****2025年度电路板 2025年度结构件（箱体外壳）框架谈判项目
采 购 人：****
二、公告内容
| 包件名称、编号 | 成交供应商 | 成交金额 | 服务期 | 备注 |
| 2025年度结构件（箱体外壳）(第3次采购)****/02 | **** | 37.72505万元 | 1年 | |
| 2025年度结构件（箱体外壳）(第3次采购)****/02 | ****公司 | 40.65万元 | 1年 | |
| 2025年度结构件（箱体外壳）(第3次采购)****/02 | ****公司 | 41.06万元 | 1年 |
项目负责人：莫先生
采购人：****
2026年1月20日
招标进度跟踪
2026-01-20
中标通知
浙江高信技术股份有限公司2025年度电路板&2025年度结构件（箱体外壳）框架谈判项目成交公告
当前信息
2026-01-06
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2025-11-27
2025-11-10
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