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广州广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机（连线）【重新招标】中标结果公告(1)
招标详情
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【中国国际招标网】
项目名称：****项目-激光直接成像机（连线）【重新招标】
招标项目编号：****
招标范围：**** 激光直接成像机（连线）
招标机构：****
招标人：****
开标时间：2026-01-08 10:00
公示时间：2026-01-09 18:06 - 2026-01-12 23:59
中标结果公告时间：2026-01-20 16:35
中标人：ADTEC ENGINEERING Co.,Ltd.
制造商：ADTEC ENGINEERING Co.,Ltd.
制造商国家或地区：日本
招标进度跟踪
2026-01-20
中标通知
广州广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机（连线）【重新招标】中标结果公告(1)
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