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黄山学院集成电路封装工艺平台采购项目
招标详情
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***********公司企业信息
****2026年2月至3月政府采购意向-****集成电路封装工艺平台采购项目 详细情况
| ****集成电路封装工艺平台采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年2月至3月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ****集成电路封装工艺平台采购项目 |
| 预算金额： | 580.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： |
本项目拟建设集成电路封装前后道工艺流程，一方面满足学生实训，另外可以满足产学研**小批量样品芯片封装，同时满足科研需求。本项目拟购置：芯片固晶机、扩晶机、晶圆切割机、打线机、打标机、功率模块固晶机等设备各1台套，搭建完整的芯片封装实体产线等。
|
| 预计采购时间： | 2026-02 |
| 备注： |
本项目非专门面向中小企业，具体以采购文件为准。 标书代写
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本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-04-20
2026-04-20
2026-04-17
2026-04-09
2026-04-09
2026-03-20
2026-03-20
2026-03-11
2026-02-11
2026-01-20
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