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半导体设备零部件制造二期项目

审批

江苏-镇江-京口区

发布时间： 2026年01月21日

项目详情

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项目编码	321********50001	项目代码	****	项目分类	房屋建筑工程
建设性质	**	项目地点	京航路以南，金鼎路以西
重点项目	非重点项目	工程用途	工业建筑	行政区划	市-区
总面积(平方米)	23193	总投资(万元)	0	立项级别	地市级
立项文号	镇京开备(2025)65号	****机关	****开发区管理委员会	立项批复时间	2025-10-28
建设用地规划许可证		建设工程规划许可证		工程投资性质	国内资金
资金来源		国有资金出资比例		总长度（米）	0
建设单位统一信用代码	****1102MA27F75K30	建设单位	芯航同方****公司
建设规模	项目总投资15000万元，建设包括生产区、仓储区、辅助用房等功能区，购置行业领先的熔铸生产线、锻造生产线、****中心等设备30余台套。
计划开工日期		计划竣工日期		建筑节能信息

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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