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年产395.2吨半导体先进封装材料项目（丙类车间、公用工程车间、甲类仓库二、污水辅房二）合同归集信息
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合同编码 **** 部编码 320********40001-HZ-002
合同签订日期 2025-12-20
合同类别 施工总包 合同金额(万元) 658.0000
建设规模 2753平方米
发包单位名称 **** 统一社会信用代码 913********972865L
承包单位名称 **** 统一社会信用代码 913********9105672
联合体承包单位名称 统一社会信用代码
招标进度跟踪
2026-01-21
合同公告
年产395.2吨半导体先进封装材料项目（丙类车间、公用工程车间、甲类仓库二、污水辅房二）合同归集信息
当前信息
2026-01-09
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