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A.热试验转接工装、B.设备底座热控实施前表面处理、C.温度传感器、D.导轨、E.球机摄像头等
招标详情
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400-688-2000
公告类型：询价 发布时间： 2026-01-21 17:09:54 截止时间：2026-01-27标书代写
统一信息编码：HDJGGG202****1133
项目编号：****、B.HTXJ026****00062、C.HTXJ026****00100、D.HTXJ026****00091、E.HTXJ026****00117
专业领域：A.制导与控制技术、B.可靠性/测试性/维修性、C.电子元器件、D.动力与传动、E.电子元器件
一、采购清单
A.装配类工装、B.其他技术服务、C.温度传感器、D.其他机械设备及附件、E.其他各种电子工业产品及元器件
二、主要内容
| 项目标题： | A.热试验转接工装、B.设备底座热控实施前表面处理、C.温度传感器、D.导轨、E.球机摄像头等 |
| 项目编号： | A.XJ026****00023、B.XJ026****00062、C.XJ026****00100、D.XJ026****00091、E.XJ026****00117 |
| 参与方式： | A.定向询价、B.非定向询价、C.定向询价、D.定向询价、E.非定向询价 |
| 询价开始时间： | A.2026年01月20日 09:53:40、B.2026年01月19日 09:10:45、C.2026年01月19日 11:22:26、D.2026年01月19日 09:30:22、E.2026年01月19日 11:28:25 |
| 询价结束时间： | A.2026年01月27日 09:53:40、B.2026年01月26日 09:10:45、C.2026年01月26日 11:22:26、D.2026年01月26日 09:30:22、E.2026年01月26日 11:28:25 |
| 出价方式： | A.一次性出价、B.一次性出价、C.一次性出价、D.一次性出价、E.一次性出价 |
| 操作员： | A.周黎波、B.纪平平、C.陈强、D.张佳喻、E.陈强 |
| 采购联系人： | A.周黎波、B.纪女士、C.陈强、D.张佳喻、E.陈强 |
| 联系方式： | A.021-****9800-9810、B.133****6380、C.010-****4452、D.159****5751、E.010-****4452 |
| 付款方式： | A.、B.、C.验收合格付款、D.挂账后付款、E.验收合格付款 |
| 附件： | 详见航天电子采购平台 |
| 备注： | 全军武器装备采购信息网用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息，请联系采购项目联系人并进行后续流程。 |
| 序号 | 产品名称 | 采购需求 | 采购数量 | 最少供应量 | 到货日期 |
| 1 | A.热试验转接工装、B.设备底座热控实施前表面处理、C.温度传感器、D.导轨、E.球机摄像头等 | 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 | A001.1.0套 | A001.1.0套 | |
| 2 | A.热试验转接工装、B.设备底座热控实施前表面处理、C.温度传感器、D.导轨、E.球机摄像头等 | 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 | B001.1.0套 | B001.1.0套 | |
| 3 | A.热试验转接工装、B.设备底座热控实施前表面处理、C.温度传感器、D.导轨、E.球机摄像头等 | 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 | C001.****.0支 | C001.****.0支 | |
| 4 | A.热试验转接工装、B.设备底座热控实施前表面处理、C.温度传感器、D.导轨、E.球机摄像头等 | 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 | D001.4.0件 | D001.4.0件 | D001.2026年02月28日 |
| 5 | A.热试验转接工装、B.设备底座热控实施前表面处理、C.温度传感器、D.导轨、E.球机摄像头等 | 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 | D002.4.0件 | D002.4.0件 | D002.2026年02月28日 |
| 6 | A.热试验转接工装、B.设备底座热控实施前表面处理、C.温度传感器、D.导轨、E.球机摄像头等 | 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 | D003.4.0件 | D003.4.0件 | D003.2026年02月28日 |
| 7 | A.热试验转接工装、B.设备底座热控实施前表面处理、C.温度传感器、D.导轨、E.球机摄像头等 | 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 | E001.1.0台 | E001.1.0台 | |
| 8 | A.热试验转接工装、B.设备底座热控实施前表面处理、C.温度传感器、D.导轨、E.球机摄像头等 | 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 | E002.1.0台 | E002.1.0台 | |
| 9 | A.热试验转接工装、B.设备底座热控实施前表面处理、C.温度传感器、D.导轨、E.球机摄像头等 | 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 | E003.1.0台 | E003.1.0台 | |
| 10 | A.热试验转接工装、B.设备底座热控实施前表面处理、C.温度传感器、D.导轨、E.球机摄像头等 | 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 | E004.1.0台 | E004.1.0台 | |
| 11 | A.热试验转接工装、B.设备底座热控实施前表面处理、C.温度传感器、D.导轨、E.球机摄像头等 | 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 | E005.2.0台 | E005.2.0台 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.****.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。标书代写
招标进度跟踪
2026-01-21
招标公告
A.热试验转接工装、B.设备底座热控实施前表面处理、C.温度传感器、D.导轨、E.球机摄像头等
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