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启晟微电子公司建设12英寸金凸块封装项目综合管理服务中标候选人公示第1次
招标详情
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****公司建设12英寸金凸块封装项目综合管理服务中标候选人公示第1次
发布时间：2026-01-21 20:29
中标候选人公示
一、采购项目名称：****公司建设12英寸金凸块封装项目综合管理服务
二、项目编号：****
三、采购方式：公开招标
四、公示日期：2026年01月21日~2026年01月26日
五、中标候选人列表
| 序 | 标段（包）名称 | 候选人名称 | 币种 | 投标价格 | 预成交价格 | 说明（与评审报价不一致时必填） | 排名 |
| 1 | ****公司建设12英寸金凸块封装项目综合管理服务标段（包）01 | **** | 人民币(元) | 660000.0 | 660000.0 | 1 | |
| 2 | ****公司建设12英寸金凸块封装项目综合管理服务标段（包）01 | ******公司 | 人民币(元) | 685000.0 | 685000.0 | 2 | |
| 3 | ****公司建设12英寸金凸块封装项目综合管理服务标段（包）01 | **市****公司 | 人民币(元) | 692000.0 | 692000.0 | 3 |
六、其他事项
各供应商或者其他利害关系人对中标候选人有异议的，可以在公示期内，以书面形式(法定代表人签字并加盖单位公章)向上述采购联系人提出异议。逾期或未按照要求提交的异议函将不予受理。
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2026年01月21日
招标进度跟踪
2026-01-21
候选人公示
启晟微电子公司建设12英寸金凸块封装项目综合管理服务中标候选人公示第1次
当前信息
2025-12-25
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