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北京航空航天大学集成电路科学与工程学院2025年28nm芯片晶圆流片采购合同
招标详情
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***********公司企业信息
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****集****学院2025年28nm芯片晶圆流片采购合同
一、合同编号： BH2025FWCG02135A
二、合同名称： ****集****学院2025年28nm芯片晶圆流片采购合同
三、项目编号： ****
四、项目名称： ****集****学院2025年28nm芯片晶圆流片项目
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： ****学院路37号
联系方式：010-****3349
供应商（乙方）：****
地 址：中国（**）自由贸易实验区临港新片区环湖西二路800号2楼208室
联系方式：020-****0620
六、合同主要信息
主要标的名称：28nm芯片晶圆流片
规格型号（或服务要求）：详见合同
主要标的数量：1
主要标的单价：****000.00
合同金额： 426.000000万元
履约期限、地点等简要信息：**
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2025-11-17
八、合同公告日期： 2026-01-22
九、其他补充事宜：
附件：
附件（1）
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