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高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目

审批

江苏-无锡-宜兴市

发布时间： 2026年01月22日

项目详情

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项目编码	320********70002	项目代码	****	项目分类	其他
建设性质	**	项目地点	省无开发区市屺亭街道诸桥路20号
重点项目	重点项目	工程用途	其他	行政区划	市-市
总面积(平方米)	52245.68	总投资(万元)	130000	立项级别
立项文号	**开发区（2025）188号	****机关	****开发区管理委员会	立项批复时间	2025-07-15
建设用地规划许可证		建设工程规划许可证		工程投资性质	国内资金
资金来源	企业	国有资金出资比例		总长度（米）
建设单位统一信用代码	****0282MAEPGYPT1D	建设单位	****
建设规模	项目拟租赁位于市屺亭街道诸桥路20号的氿嘉集成****公司内的建筑物，对3号、7号厂房进行改造，购置光刻机、离子注入机、刻蚀机等设备；对6号厂房进行改造，购置划片机、键合机、塑封机、测试机等设备，建成达产后，将形成年产96万片6英寸硅片的芯片及相应封测的生产能力。
计划开工日期		计划竣工日期		建筑节能信息

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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