通用高速智能数字处理模块(ZNBX3116)采购公告

发布时间: 2026年01月22日
摘要信息
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投标截止时间
招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
项目名称 项目编号 公告开始日期 公告截止日期 采购单位 付款方式 联系人 联系电话 签约时间要求 到货时间要求 预算总价 收货地址 供应商资质要求
通用高速智能数字处理模块****
2026-01-22 14:41:512026-01-25 16:00:00
****首付款50%,交付后付尾款50%
成交后在我参与的项目中查看成交后在我参与的项目中查看
成交后10天内签约后60天内
¥ 450,000.00
甲方指定位置

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单1
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
通用高速智能数字处理模块 3
预算单价 技术参数及配置要求 售后服务
¥ 150,000.00
1. 技术指标要求
项目需要完成高速信号采集和智能处理两块板卡的研制,并完成硬件调试工作。
1.1 高速信号采集技术指标要求
(1)高速ADC采样,采样频率不小于8GHz,分辨率不小于6bit;;
(2)高速DAC回放,处理速率不小于8GHz,分辨率不小于6bit;;
(3)四通道检波信号采集,采样率不小于100MHz,分辨率不小于14bit;
(4)GTX/GTH高速串行通信,使用LSHM连接器实现与采集板互联,信号速率不低于5Gbps,支持Aurora、PCIE等通信协议协议;
(5)隔离RS422串行通信;
(6)大容量动态存储;
(7)输入IO数量8个,输出IO数量32个,电平1.8V LVCMOS;
(8)软件在线升级,升级时间小于30min;
(9)具备低功耗工作模式,供电12V,待机电流小于1A;
(10)电路板尺寸:60mm×125mm;
(11)工作温度范围:-40~+60度;
(12)提供基本散热结构和测试接口转接板;
(13)元器件具备国产化能力。
1.2 智能信号处理技术指标要求
(1)支持常见深度学习框架及算法,如Yolo、Transformer等,方便进行深度学习算法适配和验证;
(2)支持并行计算编程接口,如CUDA、OpenCL等编程框架;
(3)模块算力≥40TOPS(INT8);
(4)对外提供一路千兆以太网接口,供调试使用;
(5)对外提供一路UART接口,供调试使用;
(6)板载一块M.2 2242 SSD,方便存储深度学习网络模型和实验结果;
(7)使用LSHM连接器实现与采集板互联,信号速率不低于5Gbps;
(8)模块功耗支持自适应模式,可以根据任务负载调整功耗大小;
(9)模块大小要求≤55mm×125mm;固定孔不少于6个;
(10)工作温度范围:-40~+60度。
(11)提供基本散热结构和测试接口转接板,方便智能信号处理平台的测试和使用;
(12)元器件具备国产化能力。
2交付清单:
通用高速智能数字处理模块 3套
通用高速智能数字处理模块原理图、PCB 1套
通用高速智能数字处理模块驱动软件 1套
电 话 支 持 :7x24 小时;质 保 期 :1年;产品交付后,免费保修一年,一年内提供免费技术支持;
招标进度跟踪
2026-01-22
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