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| 通用高速智能数字处理模块 | 项目编号**** | |
| 2026-01-22 14:41:51 | 公告截止日期2026-01-25 16:00:00 | |
| **** | 付款方式首付款50%,交付后付尾款50% | |
| 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话成交后在我参与的项目中查看 | |
| 成交后10天内 | 到货时间要求签约后60天内 | |
| ¥ 450,000.00 | ||
| 甲方指定位置 | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
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| 通用高速智能数字处理模块 | 3 | 套 | 无 |
| ¥ 150,000.00 |
| 1. 技术指标要求 项目需要完成高速信号采集和智能处理两块板卡的研制,并完成硬件调试工作。 1.1 高速信号采集技术指标要求 (1)高速ADC采样,采样频率不小于8GHz,分辨率不小于6bit;; (2)高速DAC回放,处理速率不小于8GHz,分辨率不小于6bit;; (3)四通道检波信号采集,采样率不小于100MHz,分辨率不小于14bit; (4)GTX/GTH高速串行通信,使用LSHM连接器实现与采集板互联,信号速率不低于5Gbps,支持Aurora、PCIE等通信协议协议; (5)隔离RS422串行通信; (6)大容量动态存储; (7)输入IO数量8个,输出IO数量32个,电平1.8V LVCMOS; (8)软件在线升级,升级时间小于30min; (9)具备低功耗工作模式,供电12V,待机电流小于1A; (10)电路板尺寸:60mm×125mm; (11)工作温度范围:-40~+60度; (12)提供基本散热结构和测试接口转接板; (13)元器件具备国产化能力。 1.2 智能信号处理技术指标要求 (1)支持常见深度学习框架及算法,如Yolo、Transformer等,方便进行深度学习算法适配和验证; (2)支持并行计算编程接口,如CUDA、OpenCL等编程框架; (3)模块算力≥40TOPS(INT8); (4)对外提供一路千兆以太网接口,供调试使用; (5)对外提供一路UART接口,供调试使用; (6)板载一块M.2 2242 SSD,方便存储深度学习网络模型和实验结果; (7)使用LSHM连接器实现与采集板互联,信号速率不低于5Gbps; (8)模块功耗支持自适应模式,可以根据任务负载调整功耗大小; (9)模块大小要求≤55mm×125mm;固定孔不少于6个; (10)工作温度范围:-40~+60度。 (11)提供基本散热结构和测试接口转接板,方便智能信号处理平台的测试和使用; (12)元器件具备国产化能力。 2交付清单: 通用高速智能数字处理模块 3套 通用高速智能数字处理模块原理图、PCB 1套 通用高速智能数字处理模块驱动软件 1套 |
| 电 话 支 持 :7x24 小时;质 保 期 :1年;产品交付后,免费保修一年,一年内提供免费技术支持; |