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表面贴装多层陶瓷芯片电容器

公告-招标公告

上海

发布时间： 2026年01月23日

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表面贴装多层陶瓷芯片电容器邀请询价

需求量: 1.0件规格描述: 型号/件号:C0805C270GDGACTU(MJ

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询价中距离报价结束时间剩余 4天1小时需求发布时间 2026-01-22 18:20

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